东莞市臻邦新材料科技有限公司，坐落于广东省东莞市万江区，隶属于广东硕源集团旗下控股子公司，是一家专业从事导热界面材料、电磁屏蔽材料研发、生产、销售和技术服务的高科技企业。
臻邦新材料科技成立至今，不仅在硬件上成功建立了全自动化高效生产线和符合国际标准的分析检测实验室；更是在软件上拥有导热、电磁屏蔽行业12年以上研发经验的核心技术团队，并导入专业ISO9001、ISO14001管理体系，引入高效的ERP管理系统，致力于提供更专业有效的导热、电磁屏蔽管理方案，以便于更好的服务于电子、通讯、安防、新能源以及军工等行业。
本着“以人为本，诚信经营，创新进取，和谐发展”的经营理念，以“为客户提供最优产品，为企业创造最佳效益，为职工谋求最大利益”的企业使命，与客户为友，服务到心，在未来将不断加强技术创新，不断提高导热、电磁屏蔽材料的可靠性与稳定性，持续研发及生产出高科技、高应用的导热、电磁屏蔽材料，大力推广品牌战略，构建和完善“以企业为核心，市场为导向、研发与服务一体化”的创新供应链体系，将公司建设为导热、电磁屏蔽材料的直选品牌。
入驻产品
1.ZB-Putty 6000导热泥
产品特性：
超高导热率可达6.0W/m.k、极低热阻，有良好的触变性、良好电气绝缘性及优异可靠性；
单组份不会固化膏状的，在较大间隙公差场合应用的理想填充材料，随结构形状成型，针对不平的陶瓷、散热器表面或者不规则腔体，有优异的结构适用性和表面贴服特性；
施以压力就可流动，在热循环的作用下适用可靠性高，可通过手工方式或者点胶设备来进行涂装。
产品应用：
半导体块和散热器
电源电阻器与底座之间
高性能中央处理器及显卡处理器
手机、汽车电子设备
2.ZB-Gap4000S30高性能超软导热垫片
产品特性：
兼具高导热率与超软特性、低热阻，绝缘性强、表面润湿性好、广泛应用于低压力情况下；
表面具有很好自粘性、柔软、兼容性好、长期使用可靠性高；
多种厚度选择满足客户需要。
产品应用：
半导体散热装置
通讯设备
显卡/记忆存储模块
消费电子
3.ZB-Gap3000S25导热垫片
产品特性：
高导热率、绝缘性强、表面润湿性好；
超低硬度，热阻相比普通硬度降低50%以上，兼容性好、广泛应用于低压力情况下；
表面具有很好自粘性、长期使用可靠性高；
多种厚度选择满足客户需要。
产品应用：
半导体散热装置
通讯设备
显卡/记忆存储模块
消费电子
4.低密度导热垫片（ZB-Gap2000L）
产品规格：
项目
典型值
测试标准
颜色
灰白色
目测 Visual
厚度
0.020"~0.787"
(0.5~20.0mm)
ASTM D374
玻璃纤维增强基材 FG
无
/
单面粘性 D1
有
/
硬度（Shore OO)
45
ASTM D2240
真密度
1.70 g/cm3
ASTM D2638
工作温度
-50~200℃
/
阻燃等级
V-0
UL94
电气性能：
项目
单位
典型值
测试标准
介电击穿电压
kV/mm
≥15
ASTM D149
体积电阻率
Ω·cm
2.0×1013
ASTM D257
介电常数 @1MHz
/
6.0
ASTM D150
导热性能：
项目
单位
典型测定值
测试标准
导热系数
W/m·k
2.0
ASTM D5470
热阻 @1.0mm, 20psi
℃-in²/W
0.69
ASTM D5470
形变量 @1.0mm, 60psi
%
30
ASTM D575
产品特性：
1、高导热系数、低热阻，绝缘性强、密度低、减重效果明显，广泛应用于低压力情况下；
2、表面具有自粘性、较柔软、表面兼容性好、回弹性好、长期使用可靠性高；
3、 多种厚度选择、满足客户需要。
产品应用：新能源汽车电池、包
产品规格：
项目
典型值
测试标准
颜色
灰色或依客户需求
目测 Visual
厚度
0.020"~0.320"
(0.5~8.0mm)
ASTM D374
玻璃纤维增强基材 FG
无
/
单面粘性 D1
有
/
硬度（Shore OO)
50
ASTM D2240
真密度
3.0 g/cm3
ASTM D2638
工作温度
-50~200℃
/
阻燃等级
V-0
UL94
电气性能：
项目
单位
典型值
测试标准
介电击穿电压
kV/mm
≥5
ASTM D149
体积电阻率
Ω·cm
1.0×1013
ASTM D257
介电常数 @1MHz
/
5.6
ASTM D150
导热性能：
项目
单位
典型测定值
测试标准
导热系数
W/m·k
3.1
ASTM D5470
热阻 @2.0mm, 20psi
℃-in²/W
0.72
ASTM D5470
形变量 @2.0mm, 60psi
%
45
ASTM D575
产品特性：
1、 良好高导热率、低热阻，绝缘性强、表面润湿性好、广泛应用于低压力情况下；
2、 表面具有很好自粘性、较柔软、表面兼容性好、回弹性好、长期使用可靠性高；
3、 多种厚度选择、D1或玻纤增强等满足客户需要。
产品应用： 手机、半导体散热装置、 通讯设备、显卡/记忆存储模块、LED照明设备、电源器件、 消费电子、安防设备
6.导热垫片（ZB-Gap3000FG）
产品规格：
项目
典型值
测试标准
颜色
深蓝色或依客户需求
目测 Visual
厚度
0.006"~0.020" (0.15~0.5mm)
ASTM D374
玻璃纤维增强基材 FG
有
/
硬度（Shore OO)
65
ASTM D2240
真密度
3.0 g/cm3
ASTM D2638
工作温度
-50~200℃
/
阻燃等级
V-0
UL94
电气性能：
项目
单位
典型值
测试标准
介电击穿电压
kV/mm
≥5
ASTM D149
体积电阻率
Ω·cm
1.0×1013
ASTM D257
介电常数 @1MHz
/
5.6
ASTM D150
导热性能：
项目
单位
典型测定值
测试标准
导热系数
W/m·k
2.9
ASTM D5470
热阻 @0.2mm, 20psi
℃-in²/W
0.246
ASTM D5470
产品特性：
1、良好高导热率，绝缘性强、表面润湿性好、广泛应用于低压力情况下；
2、超薄厚度、低热阻，玻纤结构增加强度；
3、 表面具有很好自粘性、表面兼容性好、长期使用可靠性高；
产品应用：手机、 显卡/记忆存储模块、LED照明设备、 安防设备
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