【制造/封测】总投资5亿元的芯片封测生产线项目签约陕西铜川

5月17日上午，2020年陕西省重点招商引资项目云签约活动在线举办，47个重点项目利用网络平台成功签约。

据三秦都市报报道，此次成功签约的47个项目总投资1029.15亿元，涉及高端装备制造、电子信息等领域，其中，铜川此次签约的重点项目涉及基础设施配套、光电子、装备制造等产业领域。包括隽美耀华科技产业园项目、芯片封测生产线项目等。

其中，芯片封测生产线项目由深圳市鑫国汇投资管理有限公司投资建设，计划总投资5亿元。该项目分三期建设，一期芯片封装后测试（FT测试）：拟投资1亿元，100台套设备，产值约1亿元；二期封装前晶圆测试（CP测试）：拟投资1.2亿元，20套测试设备，产值约1亿元；三期芯片封装（全工艺）：拟投资1.5亿元，两条产线设备，产值约1.5亿元。

封面图片来源：拍信网