5月21日，锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”）在互动平台上表示，公司募投项目产品目标客户群体为芯片制造商，主要包括台湾积体电路制造股份有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司等。

截止2020年2月17日，神工股份实际向社会公开发行人民币普通股（A股）4,000万股，募集资金总额8.67亿元。补充发行费用后拟用于8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目与研发中心建设项目两大募集项目。

其中，8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目计划建设的8英寸半导体级硅单晶抛光片生产线，建设完成并顺利达产后，将达到年产180万片8英寸半导体级硅单晶抛光片以及36万片半导体级硅单晶陪片的产能规模。

资料显示，神工半导体成立于2013年7月，主要业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售，核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，产品形态包括硅棒、硅筒、硅环和硅盘。经过多年的发展，神工股份在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系，产品质量已可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。

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