据国家工商信用系系统信息显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司4月10日成立，第一大股东上海集成电路研发中心有限公司占比58.82%。

目前，全球半导体产业链正在向中国大陆转移。产业链的转移，带动了对上游新材料需求，并催生了国内半导体材料自主化发展需求。

半导体关键材料包括硅片、第三代半导体材料、光刻胶、光掩膜版/光罩、电子特种气体、CMP抛光材料、湿电子化学品、溅射靶材、封装材料等，每一种材料发展现状如何？市场规模有多大？哪些企业入局？

半导体关键材料研究报告合集

福利来了！300份精选最全面、最有价值的半导体关键材料研究报告合集，我们决定全部打包免费赠送！限时领取，不容错过！

（截止时间6月30日）

现新材料在线建有全球半导体行业交流群通讯录，欢迎产业链上下游的朋友长按下方二维码入群探讨，共谋进步。