【签约】韦尔艾为全志首批 无锡启动国家IC设计产业园;
时间:18/05/30
1.韦尔、艾为、全志首批签约,无锡启动国家IC设计产业园;
2.AI芯片设计要“量体裁衣”,中星微推出第二代人工智能芯片;
3.紫光展锐SC9850助力中国移动A5手机强势登场;
4.AI倒逼芯片产业变革,为我国半导体创新创业提供机会;
5.叶甜春:IC领域投资要避免社会资金空转;
6.中国异构计算标准研究多项成果有望加速落地;
7.浙大研发新型存储器或可大幅降低网络芯片成本;

1.韦尔、艾为、全志首批签约,无锡启动国家IC设计产业园;

集微网5月29日报道 (记者/茅茅),多年来,无锡市集成电路产业规模在全国均处于“第一军团”,2017年的表现更是不俗。不仅全年集成电路产值达890亿元,同比增长10%,同时集成电路相关产业投资总额也高达228亿美元。但是,有消息人士分析指出,无锡市集成电路产业分布并不均衡,主要集中在封测和制造领域,而上游设计环节动力不足。
 
为补足这一短板,2017年底,由无锡国家集成电路设计基地有限公司投入建设的EDA设计服务平台已正式上线运营。而今天,集微网获悉,多家集成电路设计龙头企业已与无锡市当地政府签约,未来将共同推动无锡集成电路设计产业发展。
 

无锡高新区集成电路设计产业重大项目签约
 
据集微网了解,今天于无锡举办的“无锡高新区集成电路设计产业重大项目签约暨无锡集成电路设计产业高峰论坛”主要由无锡国家高新技术产业开发区管理委员会主办、无锡国家集成电路设计基地有限公司和无锡市半导体行业协会协办。在本次会议上,共有两批项目正式签约。
 
其中,第一批与无锡国家高新技术产业开发区管理委员会签约的企业包括:全志科技、韦尔半导体、艾为电子、联暻半导体和IC咖啡。同时,第二批与无锡国家集成电路设计基地有限公司签约的企业包括:格兰德微电子公司、泰仕半导体设备公司、杰恩斯半导体技术公司、矽圆科技公司、旺矽科技公司、Cadence、Synopsys和Mentor。
 
 
同日,无锡高新区新动能产业发展基金和无锡志芯集成电路产业基金在此次会议上正式公布。其中,无锡高新区新动能产业发展基金总规模达50亿元,由新投集团管理,重点聚焦于物联网、集成电路、生物医药、智能制造、新材料、新能源、TMT 及未来产业等领域企业。
 
 
而无锡志芯集成电路产业基金由无锡市政府、临芯投资、全志科技、中芯国际共同发起,首期规模达2.525亿元,重点聚焦于物联网、人工智能、汽车电子等领域的企业,倾力打造无锡集成电路(物联网方向)产业高地,补强无锡集成电路设计产业,带动无锡市集成电路产业,尤其是万物互联+万物智能应用方向的加速发展。
 
此外,无锡国家集成电路设计产业园也宣布将正式启动。
 
高新区成为无锡设计产业增长的新引擎
 
据无锡高新区(新吴区)科信局局长桂涛介绍,无锡设计业销售额在全国的占比,从2011年10.73%一路下滑到2015年的3.67%。之后,出现了缓慢的回升。2017年,无锡集成电路设计产业总销售额达95亿元,位列全国第四,江苏第一,在全国的占比为4.58%,仍然有很大的增长空间。
 
 
同时,桂涛表示,高新区未来将成为无锡市设计产业增长的新引擎,主要体现在三个方面。首先,在企业集群方面,2017年无锡高新区设计产业产值为48.38亿,占比全市设计产值的51%。同时,目前无锡市设计产业销售过亿的企业有12家,除中电科58所外,其余11家都在无锡高新区。
 
其次,在人才配套方面,无锡高新区有很大的优势体现,不仅相继出台了无锡高新区“领军人才计划”和无锡市“太湖人才计划”,同时东南大学无锡分校国家示范性微电子学院的落地也为高新区集成电路人才发展提供了强有力的支撑。
 
 
最后,在政策引导方面,2017年1月,无锡市设立了200亿元集成电路产业投资资金。对于集成电路设计企业来说,已出台的相关优惠政策包括:连续2年应税销售收入正增长且上年首次达到1亿元、5亿元、10亿元的,分别给予最高不超过100万元、200万元、300万元的一次性奖励;上年度税收增幅超过15%且净增税收排名前5位的设计企业,最高不超过200万元;首次通过“国家规划布局内集成电路设计企业”备案,给予最高不超过50万元的一次性奖励;采购非关联本地设计企业的产品和服务,采购金额累计500万元以上的本市企业,最高按照当年采购额的1%给予奖励,总额不超过100万元;自主知识产权且工艺制程达一定节点产品进行工程流片的设计企业,最高按该款产品首轮流片费用40%支持。

2.AI芯片设计要“量体裁衣”,中星微推出第二代人工智能芯片;

集微网消息,人工智能芯片在移动终端和机器视觉领域的落地,快速地推动着AI变革的潮流,也让端侧AI逐渐成为行业的焦点与热点。而在这一波AI变革中,中星微起到了不容忽视的推动作用。

早在2016年6月20日,中星微就率先发布了中国首款嵌入式神经网络处理器(NPU)芯片——星光智能一号;2018年5月18日,中星微又在2018松山湖IC创新高峰论坛上,推出了第二代人工智能芯片——星光智能二号。据了解,中星微星光智能一号在安防监控领域导入的芯片就有几万颗,目前中星微整体芯片出货超过3亿美元。

从2016年中星微发布中国首款嵌入式NPU芯片后,经过两年的发展,AI领域的投资和应用案例呈现井喷的态势。那么,目前人工智能芯片处于什么阶段?未来AI芯片的终极形态又是怎样?中星微智能有限公司首席技术官张亦农给出了答案,并介绍了中星微第二代人工智能芯片——星光智能二号。  

人工智能芯片处于什么阶段?

从产业发展的角度来看,人工智能一般会经过从技术驱动,到应用驱动,再到商业驱动的发展过程。目前人工智能的核心技术已经进入应用驱动阶段,并在智能手机、安防监控、生态保护、智能家居、无人系统、航天军工、高铁运维等系统上开始规模化导入。


张亦农表示,人工智能现在处于应用驱动阶段,应用驱动的关键就是要给行业带来实质的产品。当前人工智能领域投资、应用案例呈现井喷的态势,会快速推动人工智能向前发展,而在应用驱动过后,人工智能将进入商业驱动阶段,届时AI会像互联网一样无所不在,此时的AI就会演变为一场商业模式的较量。

在目前的应用驱动阶段,AI应用有前端和云端两种方式。其中,云端的应用主要包括新零售智能画像、运营商智能网络管理等方式;而在前端,AI在安防监控领域的应用是极佳的落地场景。通过前端小智能云端大智能,把前端和云端做到有机结合,能够让在线推理的实时性、数据的传输做的更好。 

过去十多年,安防监控经历了从模拟监控、数字监控到网络监控。现在发展到智能监控,也是水到渠成的演进过程。而从智能和监控的角度来看,安防监控演进的核心在于监控标准的编码和理念,并引入人工智能的元素。过去编码标准里引入人工智能,一定程度上码率很难往下降,现在采用人工智能深度学习可以让码率继续下降。

另外,从应用驱动的角度看,人脸识别、车辆识别的应用称出不穷,如何把信息有效统一起来传到后台,还要靠标准。通过SVAC国家标准与专用信息通道有机结合,这也是行业应用中真正的落地点。

ASIC芯片将会是最终形态

近年来,随着以比特币为代表的虚拟货币市场的持续火爆,带动了一批“挖矿”厂商崛起,其中最知名的要属比特大陆。

而比特大陆之所以能够在矿机市场异军突起,则主要得益于其针对比特币矿机设计的ASIC芯片。因为相对于CPU、GPU来说,采用专用的ASIC芯片“挖矿”更具效率。

张亦农认为,只要算法足够成熟,且有足够的算力和功耗推动,人工智能芯片也会很快走到ASIC。

从人工智能深度学习来看,在区块链挖矿领域,从2011到2013年芯片设计非常快的走完了从CPU→GPU→FPGA→ASIC的完整流程;并且从2013到2018年,在制程上,从0.13微米到7nm制程,中间相隔的10个工艺级别也快速走完,这比一般的芯片设计公司两年迭代一次的速度要快很多。所以,张亦农强调,只要有剧烈需求就会有快速转换,未来ASIC肯定是人工智能芯片的主流。

在AI芯片的设计定位上,目前业界对AI芯片是做主处理器还是做协处理器,还存在不同的思考。

实际上,做协处理是一定的好处,协处理器的芯片设计相对单一,不需要介入更多的行业应用,但张亦农认为,AI应用对DDR和Memory带宽是不可或缺的,如果只做协处理器,对今后做大规模芯片的可行性和生态发展都有一定的局限,所以中星微选择的是单芯片SoC集成的方案。


当然,张亦农也强调,人工智能芯片的设计,要量体裁衣,目前在应用驱动阶段,芯片的算力不需要超过其他功能的性能指标;而是要去追求性能和成本的平衡点,追求利用单元率的灵活性和能耗比。

明年5月份发布第三代AI芯片

基于上述人工智能芯片的设计路径和所处的应用驱动阶段,一个标准的人工智能应用是如何完成部署的呢?

张亦农透露,一个标准的人工智能应用的部署可分三步走,第一步是要在云端进行大规模训练。训练包括标记、浮点模型等,这个模型会形成产生非常大的参数集;第二步,前端应用时要把模型参数降下来。在这个过程中还涉及到再训练,再训练所化的时间比第一步会少很多;第三步将定点化缩小的模型下载到硬件进行仿真优化和前端推理。

在具体应用部署上,以人工智能锁定犯罪嫌疑人为案例,第一步进行信息采集编码;第二步是对抽取的图像通过深度学习,将人、物的识别和轨迹识别做出来;第三步对结构化的信息设置标签,直接嵌入在标准中以ASIC的形式上传;第四步接入公安平台,后续破案直接进行结构化标签的搜索,锁定嫌疑人。

而这套标准化的人工智能应用部署也正是中星微在人工智能领域的强项。从目前的反馈来看,中星微已经量产的星光智能一号在视频监控领域对识别、分类、跟踪都有独特优势。相比传统方案存在误报、漏报较高等问题,中星微人工智能方案的精准度有大幅提升,在实际刑侦中应用占有比率超过90%,未来应用空间巨大。


相比星光智能一号,此次中星微最新发布的第二代产品VC0718P ——星光智能二号则具备更高的性能,支持国家标准SVAC2.0视音频编解码,支持高达30fps@1080P视频实时编码,内置高性能多核处理器,可运行多种AI算法,实现前端智能,支持CABAC、双向B帧、ROI、SVC、监控专用信息、加解密等SVAC特性,支持BT.1120数据输出,与外部AI协处理器无缝连接。

其中,第二代NPU采用了分布式结构和并行计算的方式,提供更为灵活的硬件方案;运算能力可以满足1080P@30fps实时分类检测的需求,是第一代NPU的16倍;采用了独特的网络精简技术,大幅降低了数据吞吐量,进一步提升了芯片的能耗比和效率;大幅增加了片上SRAM的容量,减少了内存带宽上的压力,整体效率比第一代有大幅度的提升。

从2014年定义人工智能芯片,到2015年完成设计架构,再到2016年正式发布星光智能一号,以及此次发布的星光智能二号,中星微在人工智能领域的路线布局并未止步,据悉,中星微第三代人工智能芯片也在规划中,将在2019年5月份正式发布。(校对/Aki)

3.紫光展锐SC9850助力中国移动A5手机强势登场;

集微网消息,继中国移动A3、A4手机取得可喜成绩后,中国移动A5手机近日发布。这款全面屏手机依然延续了中国移动A系列手机的高性价比,且具有更为时尚的一体化外观和多项简单易用的功能,一经发布就圈粉无数。值得关注的是,A5手机依然是中国芯+中国系统+中国品牌的经典智造产品,全方位的贴心设计必然会用“芯”感动你我。

展锐SC9850芯片,让你全方位体验芯动

中国移动A5手机在满足消费者喜好的同时,还站在用户角度考虑了日常使用需求,联合AliOS打造了多个实用功能,而这背后必然离不开紫光展锐的移动芯片平台SC9850。该芯片内置4核ARMCortex-A7应用处理器,可支持1080p高清视频播放、18:9HD+ (720*1440) 屏幕显示以及最高1300万像素双摄像头。此处敲黑板划重点,该芯片平台重点提升了双摄的处理能力,使得拍摄质量大大增强,夜景与双摄变得更加稳定,为手机提供高性能的拍照与智能体验。而它所支持的双4G双VoLTE也成为了百元机芯片领域的创举,超高性价比必然给业界树立起一个亮眼的标杆!
 
5.45英寸全面屏,优雅大屏,震撼冲击

全面屏已成为“潮流新风尚”,中国移动A5手机的发布则正式宣告,百元机也能玩转全面屏时代。百元手机全面屏的出现是技术与需求的完美融合,不但满足用户对于屏幕的严苛需求,也用匠心品质打造更优质的品牌手机。5.45英寸的19:9 HD+全面屏设计提升整体美观,2.5D玻璃+一体设计,完美契合手掌弧度,具有极佳手感,使交互感更加出众。让你吃鸡视野更宽阔,率先发现敌人,先发制人!百元就能轻松享受高端体验。
 
800+500万 大师级作品,瞬间记录美好时刻

中国移动A5手机采用前置500万 + 后置800万像素的摄像头,具有极高解析度,满足日常拍照需求。真实还原拍摄场景,得益于展锐SC9850芯片级的优化,中国移动A5完全有实力争做百元机里的拍摄专家,无论是拍摄还是自拍,一张漂亮的手机照片诞生的全过程,由你见证。画面层次,细节展示,你期待的还有哪些?黄昏,夜晚还是白天,考验手机感光能力的时候到了,准备好了吗?
 
无须担心,子女的爱全在这里

工作繁忙,父母在家让人牵挂,怎么办?无须忧虑,只需配置一台中国移动A5手机,会带着你的爱成为他们的亲密伙伴;远程协助功能,可由子女远程帮助父母添加手机通讯录等,让爱不因距离而断线。

内置简易模式,让手机真正成为父母的帮手,而不是一个难以操作的高科技玩具。3000mAh电池,目标用户正常使用可达2天,重度用户使用超过1天,避免因电量不足产生担心。

支持64QAM/CAT7,网速至少提升50%,体验极速上网,网页新闻秒开,让你绝对“快人一步”!

轻松从容,自由定义工作与生活

当一个手机号已经不能满足你的需求时,一卡多号功能为你而生,一张SIM卡可申请多个副号,满足工作与生活区分、沟通圈分离、隐私保护以及免打扰等需求。毕竟休息好了才能用芯工作。

此外,一键换机也能让你感到贴心,可以快速对手机数据进行转移,实现“像素级”的无遗漏复制;智能流量管理,可以实时查询套餐流量,避免流量盗用,为用户推荐最合适的套餐方案,不用担心一夜流量就封顶了!

返璞归真,听听收音机也是一种难得的享受。中国移动A5手机支持FM外放功能,手机一键变身收音机,从此尽情收音,享受“芯”乐趣。

中国移动自有品牌手机,一直以高质量、高品质、高保障为基础,优化产品功能,提升产品性能。紫光展锐也会一如既往用强劲的中国芯支持移动,用更多创新的科技产品,与中国移动一路打造更多极致完美的“芯”产品,在这里让我们以点赞的形式预祝中国移动A5大卖!

4.AI倒逼芯片产业变革,为我国半导体创新创业提供机会;

集微网消息(文/小北)在晋江举办的首届全国集成电路“创业之芯”大赛总决赛及颁奖仪式上华登国际投资集团合伙人王林进行了《半导体产业格局以及创新机遇》的主题演讲,其中针对中国半导体创新创业机会进行了解读。

王林表示,2000年初的山寨市场催生了我国集成电路的创新与发展,而如今山寨红利耗尽,廉价替代的时代已经过去,集成电路从业者需要面向的客户也变为华为、小米等世界顶级水平客户,性能及性价比成为取胜的要素。未来,中国半导体必然由创新带动,引领市场。
 

上世纪六七十年代,半导体成就了美国硅谷,然而现在提及硅谷,第一时间想到的并不是硅,不是半导体,硅谷的代言也逐渐从半导体企业,变为谷歌、苹果等科技企业。与此同时,硅谷半导体产业的增长逐步放缓。
 

尽管美国等处于半导体产业“老大”地位的领导国家,产业增长速度在逐渐放缓,但鉴于它们掌握着绝对的技术优势,因此未来还要依靠它们的技术创新,引领产业发展;占据“老二”地位的国家,将紧紧跟随“老大”的脚步,扩充自己的市场。对于大力推动集成电路产业发展的我国来讲,恰处于市场、人才、政府、金融四大因素相融合的特殊时代。王林认为,我国半导体产业从业者以及创业者若能抓住这次机会,成功的机率就很大。
 

市场角度而言,一方面是我国有巨大的市场空间,另一方面是有电源、射频等成熟市场,智能手机主战场,还有IoT、AI等新兴市场。王林表示,以神经网络/深度学习为代表的AI技术将成为半导体发展的新动力,带来产业的变革。

数据量增长的速度远大于处理器依靠摩尔定律推动而产生的计算性能提升,人工智能带来了新的市场,也倒逼芯片产业进行变革。

举例而言,AlphaGo Fan使用了176个GPU来完成训练与推理,而第二代AlphaGo Lee仅使用了48个第一代TPU,随着谷歌TPU升级为第二代,AlphaGo Master与AlphaGo Zero仅仅使用到了4个TPU。谷歌TPU已经进入到第三代,谷歌I/O上重磅介绍了TPU 3.0的性能情况,其能力是去年芯片的8倍,性能达到100 petaflops。可能大家对“100 petaflops”没有什么概念,我们就来简单对比一下。据悉,16个英伟达最新版GPU能够提供的计算能力是2 petaflops。
 

在AI的推动下,巨头们在变革,同时也催生了一批新生代IC企业,比如本土IC企业深鉴科技、寒武纪、地平线、比特大陆等。

王林认为,AI市场之外,新能源化、联网化、智能化、共享化的汽车市场将成为下一个巨大的半导体应用平台。

5.叶甜春:IC领域投资要避免社会资金空转;

智能手机、个人电脑、智能家电、汽车、医疗电子、工控机械……人们生活中几乎所有电子设备当中都安装着芯片。进入21世纪以来,芯片在人们生产生活中所发挥的作用几乎是不可替代的。集成电路产业的发展和进步是满足人们日益增长的物质文化需求的重要方面。

然而集成电路产业又存在着技术难度大、资金需求多、涉及产业链长等特点,发展起来并不容易,虽然我国出台了多项指导政策,如《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发〔2011〕4号)、《集成电路产业发展推进纲要》等,但是与国际先进水平间的差距依然很大。应当如何更好地推进集成电路的发展?在第五届中国科学院微电子研究所科技开放日暨六十周年所庆专场活动期间,中国电子报记者采访了中科院微电子所所长、中科院集成电路创新研究院筹建组组长、国家科技重大专项02专项技术总师叶甜春。

追赶高速前行的动态目标

当前社会上对我国集成电路产业的发展状况众说纷纭,有悲观者认为,中国集成电路就是“纸老虎”,一捅就破;有极端者提出,在这样的外部环境下,我们干脆谁也不求,关起门来自己做得了。我们应当如何正确认识当前集成电路产业的发展状况?如何推进?

针对这些问题,叶甜春指出:“上述这些观点都是不恰当的。中国集成电路产业发展到今天,经过了几代人、数十年一步一个脚印的努力,尽管中间走过不少弯路,但一直都没有放弃。之所以一直存在差距,首先是因为这是国际上竞争最激烈、技术升级最快的领域之一,也就是说我们的追赶目标不是静止的,而是在高速发展,我们只有以更快的速度才有可能赶上,而稍微慢一点,差距就会拉大。而集成电路这个行业又有技术难度大、产业涉及面广、资金人才高度密集等特点,想要什么都自己做是不可能的,而要在短期内解决问题更不可能。国家在这方面是清醒的,在很多技术上通过‘国家重大科技专项’等科技攻关计划已经有所布局,现在的挑战在于很多东西只做到一半,相关团队还在进行艰苦攻关,有的已经取得一定成果,仍需再接再励。更重要的是还需要加大投入,而且是持续保持投入强度。总的来说,现在这个时点正是关键时刻,必须咬牙挺过去,中间一定不能有间歇和停顿,否则就会前功尽弃。”

在谈到开放合作时,叶甜春进一步指出:“集成电路不仅产业链相当长,如果将它的下游应用计算在内,所涉及领域就更加广阔了。因此,它的发展需要高度全球化的产业生态做支撑。中国发展集成电路产业,千万不能关起门来自己做。只有开放合作,在开放中通过扎实的攻关,才能提升企业实力。同时也需要企业界、研究机构、金融界的合力,大家共同推进,才能把这个产业做起来,很多工作要付出10~20年的苦功。这个时候需要的是定力,需要的是韧性。”

“有形之手”如何发挥作用?

以中国集成电路产业的现状分析,政府这只“有形之手”应当如何发挥作用呢?“中国集成电路产业基础仍然薄弱,很多核心技术还不成熟,要想取得突破,需要政府发挥作用,进行组织协调等,当然在此过程中我们应当坚持市场化的原则去工作。事实上,就全球范围来看,任何国家的集成电路产业发展,特别是发展初期阶段,都离不开政府的扶持与推动,包括美国、欧盟各国与日本等。即使是现阶段,这些国家和地区的集成电路产业已经发展得非常成熟了,可是在那些涉及面广、资金投入量大的领域,政府的作用依然不可或缺。”叶甜春表示。

具体来看,叶甜春认为,在集成电路产业链上,那些关键性制造装备和材料,制造工艺的开发,以及设计领域一些开发周期长、投入资金多的产品如CPU、存储器等,都是需要政府的扶持的。“当然政府参与的目标是在产业弱小的时候进行培育,目标是使之发展壮大起来,最终走向市场。”叶甜春说。

存储器是发展产业链的关键

存储器是关键性产品之一。目前国内企业长江存储、福建晋华、合肥长鑫等都在积极推进存储器的生产开发。从进程上看,今年下半年有望进入试产阶段。在此重要时刻应当注意哪些要点呢?

对此,叶甜春表示:“主流存储器产品,如DRAM、NAND Flash等,带有标准化的大宗产品特征,因此这个市场的竞争也就显得更加激烈。一家企业的成功与否往往取决于技术进步的速度与资本投入量。企业如果不能跟上技术更新换代的速度,很快就会被淘汰,同时它的研发一定不能跟生产分开,这也是国际上主流存储企业全部采取IDM模式的原因。”

叶甜春还表示:“今年国内几家存储企业将进入试产阶段,下一步将会进入量产,品质控制和生产管理将成为成败的关键。另外还有一点需要重视,那就是产品特有结构、企业特有工艺的发展。一家存储器厂生产线里不会全部都是通用装备。在度过了发展初期阶段后,企业必然会发展出一些特有的工艺技术,同时需要对工艺设备进行定制化改造。我觉得3到5年中国存储企业就应走到这一步,否则很难形成自己的竞争力。而要完成工艺设备的定制,国内装备企业的发展就显得十分重要。”

避免社会资金的“空转”

国内当前集成电路的蓬勃发展,与金融资本对它的关注是分不开的。但是,叶甜春也指出,貌似数量庞大的社会资金并没有真正投到集成电路实体经济当中。“国家的资金是投进去了,地方政府的资金也投进去了,尽管有一定折扣。但是更多社会资金还是停留在炒概念的状态,并没有真正投到实体经济中去。”

叶甜春也对这种状态表示出了一定程度的理解。“集成电路这个行业,投资回收周期长,行业复杂度高,基金持有人是需要考虑旗下资金安全与最终盈利的,因此有一些犹豫是可以理解的。这个时候就需要研究机构、咨询机构、行业组织发挥作用,应当给社会资金提供辅导和支持,帮助他们认清这个行业,了解企业发展、认识产品方向,使他们更有信心。”

中科院微电子所正在做着这方面的探索。本届“科技开放日”活动上,中科院微电子所在以往常规研究所报告之外,开设了一个“对外投资企业报告”专场,为IC企业与金融界搭建一个开放交流的平台。专场期间,十几家研究所对外投资企业向来自金融界以及其他行业的人士介绍了取得的创新成果与产品应用。中国电子报

6.中国异构计算标准研究多项成果有望加速落地;

2018年5月29日,中国异构系统架构标准(CSH)暨全球异构系统架构标准(HSA CRC)研讨会在湖南理工学院圆满召开。本次会议由中国电子技术标准研究院、全球异构系统架构联盟中国区域委员会(HSA CRC)主办,中国异构系统架构标准工作组(CSH)和湖南理工学院承办。来自HSA联盟会员单位、中国异构系统架构标准工作组成员单位、相关高校、科研院所及企事业单位的50余名专家学者出席了本次会议。
 
近年来,异构计算作为高端可编程芯片、低功耗软件定义芯片、嵌入式计算、高性能计算等领域的研究热点和主流计算机体系架构的发展方向,受到国内外广泛关注。本次会议围绕国内和国际异构计算标准研究的最新进展及异构计算在人工智能、智能安防、智能机器人、智能辅助驾驶/无人驾驶、智能物联网、商业卫星星载平台等领域的应用进行了技术研讨与提案建议,为相关产业的产品研发、产业分工、生态形成以及一致性检测提供了关键接口定义与支撑。中国异构计算标准是我国在下一代可编程异构计算系统芯片领域的第一个国家标准研究项目,标准的制定对于我国在大数据和人工智能时代抢占高端处理器架构设计主导权和推动相关产业链的快速完善意义重大、影响深远,将有望彻底打破国外巨头垄断高端芯片的产业格局。
   

本次会议重点讨论了第一版系列标准提案,以及对若干新增标准提案进行审议。会上,中国异构系统架构标准工作组组长张小东博士介绍了2018年中国异构计算标准工作组的工作目标、工作进展和行动规划,各工作组就形成的异构系统架构第一版系列标准提案进行了充分的讨论与解读,针对草案的整体框架、内容重点、新增板块等给予了积极建议。随后,国家电网、华夏芯、复旦大学、江苏软件定义无线电中心、京微齐力、国民技术、中山大学等标准工作组成员单位分别就标准应用评估、指令架构、系统架构、安全防护和网络互连等领域进行了标准提案和审议报告。
 
    
本次会议是中国异构系统架构标准工作组本年度的第一次会议,标准工作组至成立以来成员规模不断加大,目前已经超过50家企事业、高校、科研院所单位加入,陆续成立了应用与评估、虚拟指令架构、系统架构、编译与库、操作系统与多厂商、网络互连、安全与系统防护及一致性测试在内的8个工作组,已经成为了中国异构计算标准制定、实施和生态建设的核心平台。


后续,中国异构系统架构标准工作组将于6月在南京就中国异构计算标准进展和在人工智能、物联网、机器人等领域的技术应用和成果推广继续开展系列研讨和交流活动,欢迎各届对异构系统架构有兴趣的企业单位、高校、科研院所等参与到异构系统架构国标的制定工作中来,垂询方式:E-mail:hsacrc@hxgpt.com



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