近日有报告表示NAND快闪存储器Q1的价格与前期相比下降，推动了大型存放区的智能手机、SSD硬盘普及，这主要归功于NAND厂商大规模量产64层3D快闪存储器。

未来要想进一步提升NAND容量，堆叠层数显然还会进一步提升，东芝、西数去年发布了96层堆叠的3D快闪存储器，昨日西数宣布BiCS 4技术的96层3D快闪存储器已经开始出货给客户，X4技术的QLC快闪存储器未来也将是重点。

西数收购闪迪之后已经变成全球领先的NAND供应商，技术上他们跟东芝是一派的，主要使用BiCS技术，已经推出了四代BiCS技术，目前的主力是BiCS 3，量产的NAND快闪存储器堆叠层数是64层，去年展示过96层堆叠的BiCS 4快闪存储器，这将是西数、东芝下一代主力。

西数昨天宣布正在出货BiCS 4技术的96层3D快闪存储器给客户，不过耐人寻味的是这些客户主要是USB、记忆卡等，没提到桌面或者企业级市场。从西数 CEO的表态来看，BiCS 4技术目前还不够成熟，所以说现在用于SSD等市场还有点早，这是先拿USB等市场试试水温。

根据西数的表态，96层堆叠的3D快闪存储器核心容量最初是256Gb，相比目前没多少优势，不过最终可能会达到1Tb核心容量，也就是128GB，封装几颗NAND核心的话就可以轻松制造出TB级硬盘。

只不过到时候的主力就是X4技术的QLC快闪存储器了，目前MLC、TLC快闪存储器还是主流，但是从美光、Intel开始出货QLC快闪存储器硬盘开始，QLC在2018年将会越来越多，毕竟大容量的优势让厂商欲罢不能，消费者要想购买到廉价的TB级硬盘，QLC快闪存储器也不可避免。

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