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2018年5月24日，中国北京——全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys（NASDAQ： SNPS）近日宣布， Synopsys设计平台获得TSMC最新版且最先进的5nm工艺技术认证，可用于客户先期设计。通过与TSMC的早期密切协作，IC Compiler ™ II 的布局及布线解决方案采用下一代布局和合法化技术，最大限度地提高可布线性和总体设计利用率。借助重要的设计技术协同优化工作，通过使用PrimeTime^®Signoff和StarRC™提取技术实现ECO闭合，IC Compiler II 实现了对高度紧凑的单元库的支持。对于TSMC 5nm极紫外光刻（EUV）技术来说，通过部署非缺省规则处理和布线层优化的通用技术，最大限度地提高了寄生优化的新机会，从而创建出高度收敛的RTL-to-GDSII实现方案。

PrimeTime时序分析和Signoff认证解决方案中的先进技术，已扩展到整个数字实现平台，以实现面向TSMC 5nm工艺节点的快速增长市场的差异化设计。PrimeTime中的参数化片上偏差 (POCV) 分析得到了加强，可精确获取由于工艺缩放和低电压运行而导致的非线性变化，而这些手段过去常用于实现上述目标应用的能源效率。

TSMC 5nm认证还包括IC Validator物理验证Signoff，支持DRC、LVS和金属填充。TSMC发布设计规则的同时也发布运行集。TSMC和 Synopsys 之间的深度技术合作可实现先进的工艺特性，如新的多网格填充优化和LVS双层次抽取。

为了加速可靠的模拟定制和数模混合信号设计, HSPICE^®仿真器以及 CustomSim™和 FineSim^® FastSPICE 仿真器也都进行了优化，可支持TSMC 5nm FinFET工艺。该解决方案结合CustomSim先进的IR/EM 可靠性分析能力，加快了AMS验证，以支持可靠的AMS设计。

TSMC设计基础架构营销事业部资深处长Suk Lee表示: “我们与Synopsys在5nm工艺的合作可以为客户在设计过程中带来更高性能和更低功耗。为帮助客户在5nm工艺技术的支持下实现目标PPA，TSMC和Synopsys一直在广泛的设计风格上展开合作，以推动并让设计性能实现最大化。”

Synopsys设计事业群营销和业务开发副总裁Michael Jackson表示：“考虑到5nm工艺技术在规则和进步方面的复杂性，我们必须进一步提早开始与TSMC的合作周期。此外，我们还必须提早开始与早期5nm技术采用者的接触。新工艺节点正在以前所未有的速度引入，我们与TSMC的合作确保了企业设计人员能够在新节点上满怀信心地设计，同时最大限度地提高他们的投资回报。”

TSMC可提供Synopsys Design Platform技术文件、库和寄生参数，以便在5nm技术工艺中进行先期设计。获得TSMC5nm FinFET工艺认证的 Synopsys Design Platform的主要产品和特点包括:

关于Synopsys

Synopsys（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS）致力于创新改变世界，在芯片（Silicon）到软件（Software）的众多领域，Synopsys始终引领和参与全球各个科技公司的紧密合作，共同开发人们所依赖的电子产品和软件应用。Synopsys 是全球排名第一的电子设计自动化（EDA）供应商和全球排名第一的半导体接口IP供应商，同时也是软件质量和安全解决方案的全球领导者, 位列世界第15大软件公司，并荣选美国标准普尔500指数成分股龙头企业。Synopsys总部位于美国硅谷，成立于1986年，目前拥有12200多名员工，分布在全球100多个分支机构。2017年财年营业额逾27亿美元，拥有2600多项已批准专利。作为半导体、人工智能、汽车电子及软件安全等产业的核心技术提供商与驱动者，Synopsys的技术一直深刻影响着当前全球五大新兴科技创新应用：智能汽车、物联网、人工智能、云计算和信息安全。

自1995年在中国成立新思科技以来，已在北京、上海、深圳、厦门、武汉、西安、南京、香港、澳门九大城市设立机构，员工人数1139人，建立了完善的技术研发和支持服务体系，秉持“加速创新、推动产业、成就客户”的方针，与产业及合作伙伴携手共进、共同发展，成为中国半导体产业快速发展的优秀伙伴和坚实支撑。