DRAM和SSD这组分别代表挥发性与非挥发性存储器的好哥们，纵使这几年以来双方不断在进步，但容量储存密度以及存取速度依旧差距不小。Intel与Micron合作开发出新型态3D XPoint存储器之后，终于利用它的特性为电脑存储器架构加入新的1层Optane DC Persistent Memory。

Intel与Micron共同研究开发的新世代非挥发性存储器3D XPoint，上市之初虽然只有以SSD或是传统硬盘加速空间应用现身，但是其特殊的cell结构与内部存取方式，让它的应用不止于此。近日Intel终于利用它推出Optane DC Persistent Memory，用意在存储器DRAM和SSD中间再加入1层存储器层级。

Optane DC Persistent Memory的速度、容量、成本均在DRAM和SSD之间，采用DDR4的DIMM作为存取介面，Optane DC Persistent Memory制作成存储器模组的形式，但容量却大得多，首批容量规格计有128GB、256GB、512GB。但由于此新世代层级的存储器需要额外的存储器控制器支援性，目前搭配产品以未来的Xeon Scalable处理器为主，消费端这几年并不会有类似产品，也没有此需求。

▲Optane DC Persistent Memory首批采用DDR4 DIMM插槽介面，共有128GB、256GB、512GB等容量选择

▲Intel存储器相关产品的阶层规划

由于Optane DC Persistent Memory的诸多特性介于DRAM和SSD之间，因此作业系统必须要能够侦测此类型存储器的存在，并做出适当的动作，以便执行DRAM与Optane DC Persistent Memory、Optane DC Persistent Memory与SSD之间的资料交换作业，把资料适当地放在不同tier存储器，应用程式或多或少也需要针对它进行最佳化处理。

目前Optane DC Persistent Memory已经向数个重要合作伙伴送出测试样品，预计2019年这款产品以及应用才会正式步上轨道。改采Optane DC Persistent Memory之后，可以拥有更快的重新启动时间、更好的资料库应用操作效能、服务更多的使用者。

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