1.致力提高太阳能电池效率，贺利氏光伏发布全新Hecaro导电胶
3.8英寸晶圆代工产能紧俏 传报价调涨
4.江丰电子承担的国家科技重大专项项目通过正式验收
5.台积电南科3纳米厂N3遭质疑供电问题
1.致力提高太阳能电池效率，贺利氏光伏发布全新Hecaro导电胶
日前，全球领先的可再生能源技术解决方案提供商贺利氏光伏在SNEC第十二届（2018）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会上推出了一系列新产品和新服务，进一步扩大公司的产品组合。这些全新的解决方案结合贺利氏在全球金属化浆料领域的领先地位，成为了贺利氏战略转型的组成部分。通过战略转型，贺利氏将进一步扩大其创新成果的应用范围，从而让整个光伏价值链受益。
本次展会上，贺利氏首次推出一款名为Hecaro的先进导电胶，其含银量极低，但与高含银量导电胶相比，性能毫不逊色。除了节省总成本外，Hecaro还专门针对丝网印刷工艺进行了优化，不仅固化速度快，而且长期稳定可靠。凭借上述优点，Hecaro导电胶必将成为炙手可热的先进太阳能电池（如叠瓦组件、异质结电池（HJT）和全背电极接触晶硅太阳能电池（IBC））连接材料。
贺利氏向相关应用领域扩张也是为了顺应光伏行业的市场趋势——很多光伏企业都希望找到一家合作伙伴，能够为他们提供更全面的产品、解决方案与技术支持，帮助其精简工艺流程。
贺利氏光伏执行副总裁兼首席技术官张伟铭博士表示，贺利氏拓展银浆以外的专业技术领域是顺理成章的事。他谈道：“贺利氏在银浆领域所取得的辉煌成就在很大程度上要归功于我们为客户提供的全面解决方案，帮助他们在降本增效方面取得更大的突破。贺利氏最近重点推介的‘银浆以外的产品组合’将进一步提升他们的竞争优势与创新能力。同样重要的是，我们的努力还有助于太阳能行业进一步降低每瓦发电总成本。”
经扩充后的贺利氏产品组合包括：
•HeraGlaze©：一款高纯度、高密度防扩散涂层，用于提高太阳能多晶硅片生产过程中的坩埚性能；由于增加了硅锭的可用截面，HeraGlaze能够同时提高硅片良率和电池转换效率。
•Heraeus Solaray红外线辐射加热灯管：采用高质量石英管及加热材料，并通过控制材料特性来提高太阳能电池烧结工艺的稳定性，帮助客户实现更高的转换效率；
•Hecaro™：一款具有革命性的导电胶，含银量低于50%，性能稳定可靠，可快速涂覆。此外，Hecaro还适用于丝网印刷工艺；
•电池整线工艺优化服务：通过与世界级研究机构密切合作，贺利氏能够为客户提供完整的太阳能电池分析、模拟及工艺优化服务。
•银浆-网版组合：专为光伏客户设计的一站式解决方案，能缩短测试时间、降低生产成本。网版可有效优化光伏电池生产线的金属化工艺，实现细线印刷并确保长期的印刷稳定性。
在本届光伏展（W3-510展台）期间，贺利氏光伏的技术专家还详细介绍银浆以外的光伏产业解决方案。
2.格芯调整 7 纳米制程让 AMD 易于迎接台积电
向来是 AMD 忠实合作伙伴的格芯（Globalfoundries），回应了日前 AMD 宣布 7 纳米制程节点将加入台积电代工一事。令人感动的是，为了让 AMD 产品在两家代工厂之间不会出现太大差异性，格芯将调整相关制程，尽可能与台积电一致，使双方生产的产品效能保持一致。
AMD 规划下一代产品发展将进入 7 纳米制程节点之际，包括 Zen 2 架构处理器、Navi 架构 GPU、Vgea 架构显示卡等产品都确定采用 7 纳米制程之后，AMD 也已决定，7 纳米制程同时使用台积电及格芯两家的技术。问题是代工厂的生产技术各不同，AMD 要如何保证产品一致性成为难题。格芯日前接受外媒访问时表示将让步，会调整制程技术，使其与台积电 7 纳米制程技术接近，让 AMD 能同时采用格芯与台积电的技术。
生产半导体芯片的厂商，虽然台积电、格芯、三星都有 7 纳米制程技术，问题是每家技术都不相同，都是 7 纳米制程生产的芯片线宽不见得一样，这让同时使用两家芯片的晶圆代工厂会遇到很多问题。例如之前苹果 A9 处理器就使用台积电 16 纳米和三星 14 纳米制程技术，最后两家代工厂的处理器性能、功耗都不一样，给苹果惹了不少麻烦，所以之后决定由台积电独家生产。
因此，虽然 AMD 在 Polaris 架构发布时，也曾提过会使用台积电和格芯两家代工厂生产，但之后的代工厂只有格芯一家，但 7 纳米制程节点，AMD 又重新表态，将同时使用两家代工厂。这么做虽然麻烦很多，但 AMD 更可能担心依赖单一厂商一旦出现问题，所有生产就陷入停摆，多个台积电来生产会更可靠。
至于，因为台积电与格芯两家的 7 纳米制程并不相同，AMD 如何保证代工出来的芯片品质会是一样？甚至，最低要求也是不能出现明显的差异。格芯日前针对外媒的采访时表示，他们调整了 7 纳米制程的闸极距以及 SRAM 单元，使之与台积电的 7 纳米制程更加相近，这就能让 AMD 能同时使用两家的 7 纳米制程。
格芯还进一步指出，对于 AMD 另外采用台积电作为代工厂也表示理解。原因是 AMD 的订单需求超过了格芯的产能，因此寻求台积电加入代工，这对格芯来说是完全没有问题的。至于，AMD 在同时采用两家代工厂的 7 纳米制程后，两家代工厂个别会分到什么样的订单呢？市场人士预估，依照目前的情况来看，CPU 部分的 Zen 2 处理器将可能继续留在格芯生产，而一直有高性能 GPU 生产经验的台积电，则将分配到 GPU 芯片的生产订单。
3.8英寸晶圆代工产能紧俏 传报价调涨
受到MOSFET缺货、价格喊涨影响，上游8英寸晶圆产能拉警报，再度传出8英寸报价调涨，世界先进8英寸产能持续短缺，业界预估至明年初仍无法获得抒解。
近期MOSFET报价调涨，由于中国大陆家电产品对变频化趋势持续推进，对MOSFET等需求持续上升，另外，无线充电、物联网、车用等新应用，带动相关元件需求增加，导致全球8英寸晶圆代工厂的产能利用率维持在100%左右的水准。
加上全球晶圆代工厂扩产主要以12英寸先进制程为主，8英寸设备昂贵，不符合投资效益，全球晶圆代工厂并没有大幅度扩产的计划，在总体需求持续增加，导致供需状况将更加紧俏。
另外，外商IDM大厂电源管理及车用订单将大量开出，且此一荣景将一路延续至2019年，且业内预期未来IDM大厂释单趋势只会增加不会减少，主要因外商进行产品组合优化，持续将中端毛利订单释出给专业代工厂生产，企业集中资源专注于车用、工控等利基型产品研发，降低生产成本及费用，世界先进已通过多家IDM客户认证，可望持续受惠此趋势。
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