1月9日，国家科技进步奖励大会正式发布了“2016年度国家科技进步奖”特等奖。华为成为被表扬的14家单位之一。那么华为到底做了什么，华为芯片又做了什么呢？

说道华为芯片，很多人的第一印象都是麒麟芯片。但是没多少人知道，麒麟SoC芯片的同门大师兄——巴龙（Balong）基带芯片。

既然是大师兄，那么华为巴龙芯片就不会是一个新兵。早在3G时代，巴龙芯片就曾帮助华为获取了日本很高的市场份额。在4G时代，巴龙才慢慢开始引领全球，成为业界的标杆之一。

华为balong芯片

无论是麒麟，还是巴龙芯片，他们的诞生，只因了任正非之前的一个担忧：做高端芯片是为了不让别人断了我们的粮食！

2007年，在国内3G都还没有正式商用的时候，华为就开始LTE相关的研发。

2008年9月，正式成立LTE UE开发部门，启动LTE芯片的开发。

2009年11月，华为海思、华为终端等部门正式成立联合项目。

2010年初，华为推出了业界首款支持TD-LTE的终端芯片巴龙（Balong）700，支持LTE FDD和TD-LTE双模。5月，TD-LTE CPE正式亮相上海世博会，成为全球首个商用TD-LTE网络。7月，参加德国TOM认证，正式进入商用终端领域。

2012年，华为发布了业界首款支持LTE Cat.4的多模LTE终端芯片巴龙710，并整合在麒麟910系列处理器中。其下行速率最高150Mbps，领先业界一年多。

2013年，华为又推出巴龙720，全球率先支持LTE Cat.6，下行速率达到300Mbps。

2013年底，中国4G牌照正式发放后，TD-LTE芯片的发展更是步入快车道。

2014年，华为推出麒麟（Kirin）920，整合了巴龙（Balong） 720，成为全球首款支持LTE Cat.6 300Mbps的SoC芯片。