1.反垄断审查三巨头 中国存储需警惕“逆周期”扩张；
2.紫光大举投资半导体 被日本高度关注；
3.无晶圆厂商增长强劲 新兴科技 再促半导体产业升级；
4.国家制造业创新中心落户复旦张江校区 聚焦集成电路研发；
导读
需要指出的是，美国司法部对DRAM价格垄断的罚款为销售收入的20%；而相比之下，国内近年来对诸如浙江保险等价格垄断案件处罚比例仅为销售收入的1%。
因持续涨价被终端厂商投诉、历经发改委两次约谈之后，针对韩国三星、海力士，美国美光科技三大存储芯片巨头的反垄断调查终于启动。
2018年5月31日，中国反垄断机构派出多个工作小组，分别对三星、海力士、美光三家公司位于北京、上海、深圳的办公室展开“突袭调查”和现场取证，标志着中国反垄断机构正式对三家企业展开立案调查。目前，三星已经公开回应称“正在协助调查”。
三星、海力士、美光是全球三大存储芯片巨头，在DRAM、NAND两大产品线中占据全球绝大多数市场份额。2016，因行业技术更迭、企业生产线换代，全球存储芯片市场出现近年来罕见的供不应求，并于2016年Q3全面进入涨价通道。其后涨价带来的成本压力传递至手机、固态硬盘、内存条等消费级产品。
时至今日，多位业内人士告诉21世纪经济报道记者，“几大巨头产能都已经能满足市场，供求已经平衡，甚至供过于求。涨价幅度虽然比以前小了，但价格却降不下来。”至今，涨价周期已持续两年。
2017年12月，因终端企业持续投诉，发改委关注到“DRAM行业价格的飙升”，发改委约谈三星，并表示将会更多关注由行业“价格操纵”行为引发的问题。2018年两会之后，发改委、商务部、工商总局的反垄断部门合并到新成立的市场监督总局反垄断局。5月份，反垄断部门就持续涨价问题约谈美光。
根据海关数据，2017年中国进口存储器889.21亿美元，同比2016年的637.14亿美元增长了39.56%。存储产品的持续涨价给中国产业造成了高成本负荷。
目前，三星已经公开回应称“正在协助调查”。
涨价改变行业格局
2017年，全球DRAM、NAND市场分别增长74%、46%，达到722亿美元、538亿美元，三星、海力士、美光三巨头成为最大的受益者。根据IHS Markit此前发布数据，在DRAM市场，三星、海力士、美光市场份额分别为44.5%、27.9%、22.9%，三家合计占比95.3%；在NAND市场，三星、海力士、美光市场份额分别为39%、10.5%、11.3%，合计60.8%。
因存储市场暴涨，全球半导体排名发生较大变化。2017年，三星半导体业务收入暴涨50%，以超过600亿美元的收入首次超越Intel登上全球第一的宝座。与此同时，海力士、美光也水涨船高，分别从第四名、第六名跃居第三、第四名。根据Gartner数据，海力士、美光收入分别增长了79%、78%。
2016年Q1-2018年Q1的涨价区间中，三星存储芯片业务收入从79.4万亿韩元增至173.3万亿韩元，增长118%；海力士收入从3.65万亿韩元增至8.72万亿韩元，增幅139%；而美光收入则从29.3亿美元增至73.5亿美元，增长151%。
同期，三星股价从2016年初的2.5万韩元增至如今的5万韩元，海力士则从3万韩元涨至9万韩元，美光每股股价则从14美元飙升至58美元，涨幅314%。
值得一提的是，在存储芯片疯狂涨价期间，美国一家律所开始就这一现象展开调查。在中国反垄断部门约谈、调查三巨头期间，美国律所Hagens Berman于2018年4月27日在美国加州北部地区法院向美光、三星、海力士发起反垄断集体诉讼。
该律所称调查显示，DRAM制造商协商同意通过限制DRAM的供应来提高DRAM的价格。2017年，DRAM每比特价格上涨47%，是30年来最大涨幅，其中4GB DRAM产品价格上涨了130%。早在2006年，Hagens Berman就曾经代理过类似DRAM反垄断诉讼，并为其代理人赢得了3亿美元和解费用。
在1999-2002年的全球互联网危机期间，三星、海力士、英飞凌、尔必达、美光5家DRAM企业曾达成价格协议，控制全球DRAM市场价格。当时，美国Dell、HP、苹果、IBM等计算机公司直接承受涨价带来的成本压力。2002年，美国司法部开始起诉上述公司，并于2005-2006年间做出总计7.29亿美元的违法处罚以及垄断收入罚款。
“逆周期”杀手锏
而今天，中国企业因存储芯片涨价受到的影响远超美国当年的电脑企业。2017年，国内所有旗舰手机普遍涨价200-300元，而内存条在2017年涨价幅度高达300%-400%。
财报显示，2017财年，美光在中国收入103亿美元，占其总收入51%。海力士2017年在中国收入10万亿韩元，占其总收入33.5%。同时，三星在中国收入31.6万亿韩元，占其总收入23.3%。其中，三星中国半导体、上海三星半导体两大公司2017年收入总计28.7万亿韩元，约253.9亿美元。
2017年，受益于存储芯片涨价，韩国向中国大陆出口机电类产品总额达到738亿美元，同比增长了24.7%。
不过，相比于现阶段中国电子制造业承受的涨价压力，更值得关注的是接下来的中国存储
产业面临的全球竞争。
在上世纪90年代，日本存储芯片曾经占据全球50%的市场份额。但是，三星通过三次“逆势扩张”成功将日本企业赶下神坛。80年代中期、90年代末，三星总是在DRAM市场下滑期间增加投资、扩充产能，不断压低行业价格、蚕食日本企业的市场份额。2008年金融危机期间，DRAM颗粒价格跌幅超过80%，而此时三星却将2007年总利润的118%用于DRAM扩产，加剧价格下跌造成行业亏损，这直接加速了日后尔必达的破产，并奠定了三星的霸主地位。
2015、2016年间，三星在半导体业务投入资金分别为14.7万亿、13.1万亿韩元，占总Capex比均超过50%。而2017年，三星半导体业务资本支出飙升至27.3万亿韩元，约242亿美元。财报显示，相比于2016年Q1，三星半导体在2018年Q1的产能提升了339%。
目前，已经有多家分析机构预测DARM、NAND市场将供过于求。而此时，海力士预计2018年资本开支115亿美元。虽然三星并未公布2018年资本计划，但其Q1资本开支仍然保持上涨趋势。
形势与此前三星的几次逆势扩张相似。这对中国的NAND、DRAM产业而言并不乐观，这意味着，当中国两座DRAM、一座NAND工厂在进入规模量产阶段之后，将直接面临严酷的价格竞争。显然，在2017年赚足了涨价利润的国际巨头，对价格战的承受能力远超中国企业。
而除了价格战之外，中国企业还可能面临诉讼战、供应控制等等竞争手段，据知情人士透露，美光科技已经与半导体设备商达成排他性协议，限制向福建晋华供应半导体设备。
日前，手机中国联盟秘书长老杳发文呼吁：“作为全球最大的电子产品制造基地，中国需要更强有力的市场监督机构保证公平、公正的市场竞争秩序。”
根据财报统计，2016、2017年，三家公司在中国与半导体相关业务收入总计分别达到321亿美元、446.8亿美元。
根据《反垄断法》、《反价格垄断规定》，经营者存在价格垄断行为的，按照《反垄断法》第四十六、第四十七、第四十九条进行处罚，处以上一年度销售额1%-10%的罚款，且需要考虑违法行为的持续时间。以此计算，如果裁定三大巨头存在价格垄断行为，那么罚款额或许在4.4亿美元-44亿美元、8亿美元-80亿美元之间。
需要指出，美国司法部对DRAM价格垄断的罚款为销售收入的20%，而相比之下，国内近年来诸如浙江保险、吉林水泥等价格垄断案件中，处罚比例仅为销售收入的1%。
对于毛利率高达60%的存储芯片产业，1%的处罚相比于垄断行为带来的利润，微不足道。21世纪经济报道2.紫光大举投资半导体 被日本高度关注；
大陆紫光集团旗下存储器厂，长江存储科技，在2018年4月11日举办半导体设备安装典礼，26日公布国家主席习近平访视生产线的新闻，据日本经济新闻(Nikkei)网站报导，这显示大陆对于关键半导体产品与技术受制于外国的高度关注，但日本同样也对大陆的半导体投资抱持高度关注。 大陆关注的原因，在于长江存储这次安装的生产设备，是3D NAND快闪存储器生产设备，预定在2018年内展开32层3D NAND快闪存储器生产，这进度虽然比韩国电子巨擘三星电子(Samsung Electronics)要晚4年，但至少是大陆摆脱完全依赖海外厂商生产NAND快闪存储器的关键一步。
而日本关注的原因，据日经记者在2018年5月21日的现场采访，3栋工厂的首栋正在加紧赶工，每天约有1,000人出入，其中包括不少日本半导体设备业者，也有从美国矽谷、日本、台湾、与韩国挖角的半导体产业人才，凸显大陆的雄心，也让日本担心人才与技术外流的问题。 在紫光的计划中，长江存储武汉厂已经投资相当于3兆日圆(约275亿美元)，在2025年以前还要进行1,000亿美元以上的投资，等到2025年，武汉厂的3D NAND快闪存储器产能，将达目前世界最大NAND快闪存储器工厂、日本东芝存储器(TMC)四日市工厂的1.5倍，每月100万片。
虽然先进半导体生产不是买了设备就能马上出货，还需要不少调整改进产品良率，更何况长江存储科技引进的技术，已经落后于国际主要NAND快闪存储器厂商，但有规模远大于东芝存储器的投资计划，还有10年时间与大量挖角的人才，日本少数仍具国际竞争力的半导体产品，NAND快闪存储器，势将危殆。 至于专利障碍问题，紫光集团现在积极透过海外购并与出资的方式，希望获得合作对象，购并美光(Micron Technology)虽为美国政府阻挡，但紫光仍与美光及英特尔(Intel)进行技术合作讨论，希望借此获得若干专利使用权，现在为回避美国与大陆的贸易战问题，动作较小，但据日经报导，仍持续推动。
3.无晶圆厂商增长强劲 新兴科技 再促半导体产业升级；
近日，科技产业调研机构Technavio发布的一份报告显示，受新兴前沿科技需求推动，全球无晶圆（fabless）IC市场将继续保持强劲的增速，2018至2022年复合年增长率将达7.9%。
上世纪80年代早期，典型的半导体厂商均需要自己完成包括研发IC设计程序、设计和制造相关设备、进行封装和测试在内的全部工作。
“那时，产业还未达到1微米制程的节点。随着产业的发展，工艺尺寸持续缩小，集成也愈发复杂，IDM模式的成本在呈指数型增长。”市场调研机构Strategy Analytics RF和无线组件研究服务总监Chris Taylor对记者表示。
半导体制造业规模经济性的特征因此愈发明显，高昂的投资成本已使得众多厂商无力扩张。在此背景下，只进行硬件芯片的电路设计，设计之后再交由晶圆代工厂制造为成品，并负责销售产品的无晶圆运营模式开始兴起，垂直分工模式走向繁荣。
无晶圆模式增势延续
在Taylor看来，晶圆代工厂商台积电（TSMC）在1987年的成立是无晶圆模式发展的重要里程碑。Taylor认为：“如今，对于一个半导体厂商来说，自己完成全部流程已变得不可能。即便是英特尔这样的巨头，也需部分委托于一些代工厂，且设计软件和制造设备均依赖于第三方。”
轻装上阵的优势促成了无晶圆厂商的繁荣。半导体行业分析机构IC Insights数据显示，2000年至2016年间，全球无晶圆厂商增速低于IDM厂商的情况只在2010年和2015年出现过两次。
2003年，高通（Qualcomm）凭借当年24亿美元的营收，成为了第一家进入全球半导体厂商20强的纯IC设计公司，无晶圆厂商正式开始在半导体产业占据重要地位。而到2018年第一季度，业界已有博通、高通、英伟达、苹果等4家无晶圆厂商营收排名进入前15，此外，从事代工的台积电更是位列第三。
营收在2017年位列无晶圆厂商之首的高通是该模式的代表厂商之一，这一模式的成功在其身上已被证明。
在成立之初的1985年，高通公司正聚焦于蜂窝系统的发展，以及与之相应的核心标准制定。“那时，公司有基础设施部门、芯片业务部门、研发部门和手机业务部门，确实曾是一个垂直一体化的企业，这有助于我们对产业科技标准的制定。”高通公司一位发言人在采访中对21世纪经济报道记者表示。
不过随着该领域标准的发展，我们意识到垂直一体化已并非必要。所以，我们出售了其余部门，成为了一家更聚焦的半导体公司，同时也成为了该产业的核心基础研发引擎。”他说。
东亚在晶圆代工领域占据着重要地位，这也显示出了代工模式下的全球分工。据集邦咨询（TrendForce）5月24日更新的数据，2018年第一季度全球前10大晶圆代工厂商中，中国台湾、中国大陆、韩国三地的厂商合计占据7席，市占率高达83.6%。
“重要的是我们所设计的产品能满足客户未来的需求，这也取决于代工厂商能够提供何种程度的帮助，保证我们的出货量，并平衡各业务部门的产能。”上述高通发言人表示，
“全球化的分工已是我们战略的一部分，目前来看这十分有效。”
不过在2017年，无晶圆厂商增长又一次落后于了IDM厂商，尽管这一年前者营收首次突破了1000亿美元。但IC Insights指出，这实际上更多源于近年存储市场的这波涨价潮——存储厂商多采用IDM模式。以DRAM为例：2017年全球IC市场增速达25%，不计DRAM的增速则仅为16%。
集邦咨询拓墣产业研究院研究经理林建宏对记者指出，IDM和无晶圆模式的取舍往往与厂商自身产品及规模有关，若产品的销售规模仍在高速增长，IDM模式也能有良好的增长动能，如今的DRAM和NAND闪存均是例证。
前沿科技带动产业增长
Technavio认为，随着物联网设备对互通性的需求的增加和联网设备的兴起，IC厂商需要合作对开源平台进行开发，以设置相应的IoT设备之间的互通标准和要求。此外，该报告还强调了汽车工业对无晶圆厂商增长的驱动。
“汽车市场预计将在预测时间段内持续增长。受此影响，能够支持部分或高度自动化，直至全自动驾驶的半导体集成电路的需求将显著增长。”一位Technavio分析师表示。
而仍以高通为例，其崛起同样与技术革新有着分不开的联系。伴随着蜂窝网络技术在90年代初的发展，移动通话开始普及，且通话质量也正在提升。但彼时，高通已开始着手于移动数据网络的应用。
“大概是自1993年起，我们开始将PC领域的一些IP应用到蜂窝网络中，并将部分互联网协议引入蜂窝网络的标准中。”上述高通发言人对21世纪经济报道记者表示，“尽管当时互联网的发展进程明显快于移动网络，但我们在那时就已完成了基础设计布局。我们看好移动网络的未来，所有人都会拥有手机，并通过手机接入移动网络，这会成为一个趋势。”
引领了多次“G”升级的高通，自2008年首次进入全球10大半导体厂商之列后便再未缺席。2017年，高通营收在全球半导体厂商（不含晶圆代工）中位列第6，而仍在等待审批，以完成来自高通的收购的恩智浦（NXP）排名则为第10。
不过，在5G、物联网、人工智能等前沿科技所领跑的“第四次科技革命”中，高通公司的新“远景”正在向其赖以成功的“手机”之外拓展。
“我们认为，未来几乎所有终端都会具有连接性、智能化，而这很大一部分将脱胎于智能手机行业。我们在该领域的经验和核心技术已使得我们处于一个有利位置。”高通方面表示。
这在高通对待5G、物联网和人工智能的态度上都得到了体现。高通方面介绍称，在物联网趋势下，随着越来越多的设备趋向智能化、联网化，应用场景也会愈发具体化，因此也会出现面向不同垂直领域的定制化芯片。
此外，高通方面认为，4G向5G 的升级已不再局限于手机通讯和数据传输的提升。工业物联网、消费电子、医疗保健等产业都将是5G的应用场景，这也就需要除手机厂商、网络运营商、基础设施厂商和半导体厂商外，有更多的产业参与其定义。5G将成为一个不只局限于满足手机行业的更加灵活的网络架构。21世纪经济报道
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