【突发】无锡SK海力士SK突发火灾；

1.多灾多难！无锡SK海力士再次突发火灾；

2.三星抢单台积电？币价暴跌下ASIC矿机芯片厂商的出路；

3.木林森拟50亿启动第四期封装项目,黑牛食品筹划收购信维诺；

4.大基金拟受让太极实业1.3亿股；

5.三安光电：集成电路业务是未来公司重点发展方向；

6.盈方微：北斗高精度芯片处于相关应用方案市场开发阶段

1.多灾多难！无锡SK海力士再次突发火灾；

集微网消息，6月5日晚间有消息称，位于无锡的SK海力士工厂突然发生火灾。据悉，发生火灾的是无锡海力士正在建设的第二工厂项目，目前受灾情况尚不明朗。

值得一提的是，火灾发生地位于项目工地，对目前的生产线没有影响。

2017年10月29日，SK海力士与无锡市政府就海力士新上二工厂项目签约，总投资高达86亿美元。兴建完成之后，将形成月产能20万片10纳米制程等级的晶圆生产基地，年销售金额由目前19亿美元增加至33亿美元。

韩国SK海力士是全球第二大的半导体存储生产商。SK海力士半导体（中国）有限公司自2005年在锡设立以来，历经5期重大投资建设，累计投资额达105亿美元，是国内半导体投资规模最大﹑技术最先进的项目，也是江苏省单体投资规模最大的外商投资项目。

不得不说，SK海力士在无锡可谓多灾多难。2008年曾经停电4个小时，2013年又发生重大火灾，都有大量晶圆报废，对全球DRAM内存、NAND闪存供应造成重大影响。

除此之外，据集微网独家报道，中国反垄断机构已于近日启动对于三星、海力士、美光三家企业的调查，内容可能涉及三家厂商在近年来DRAM市场的价格飞涨以及业界反映的产品搭售问题。目前，三家公司均已确认，中国国家市场监督管理总局的工作人员到访过他们的办公室，并表示将配合调查。

2.三星抢单台积电？币价暴跌下ASIC矿机芯片厂商的出路；

集微网消息（文/小北）据媒体报道，比特大陆调整晶圆代工策略，将采用多晶圆代工模式，三星有望于下半年拿下比特大陆晶圆代工订单。今年以来，三星强攻比特币等虚拟货币挖矿芯片商机，与台湾联电集团旗下IP厂智原合作，借助智原的客户委托设计能力，挖掘更多挖矿芯片客户，扩大自身代工订单量，叫阵台积电。

6月4日台湾经济日报报道称，比特大陆联合创始人詹克团上周密访台积电、力晶等供应链伙伴，寻求为新一代高效能挖矿芯片展开合作。据悉，比特大陆2017年营收约27亿美元，是仅次于海思的本土第二大IC设计公司，也是台积电第二大芯片客户。詹克团此次赴台，力晶创办人暨CEO黄崇仁，以及将升任台积电总裁的共同CEO魏哲家亲自接待，凸显两家公司对比特大陆的重视。

在各国监管政策加码与投资赢家兑现利润离场的双重因素影响下，比特币价格从近2万美元的高位一路下跌。借助先进制程在性能与功耗方面的优势，新一代矿机可以实现更低功耗与更高运算能力，以解决挖矿的高耗电问题。新一代矿机被视作解决币价下跌、缓解矿工利润压缩的要素。

在先进制程方面，台积电与三星都在努力争取7nm客户。台积电7nm延用传统的光刻技术，性能提升并不大，但在量产时间上能抢得先机，且今年第一季度已投产。三星于今年5月宣称将很快开始用7nm技术制造处理器，其采用的是更为先进但难度极高的EUV技术，优点在于接近性能极限。三星相较于台积电，在进度上，要滞后一些；在性能与功耗方面，可能更具优势。

业界传闻三星与比特大陆洽谈合作已多时，性能、功耗的优势，以及比台积电具有吸引力的报价，三星有望最快于下半年就可争取到比特大陆ASIC代工订单。

与此同时，有消息称，第二大ASIC矿机厂商嘉楠耘智在台积电投片的7nm ASIC芯片将于7月量产。直接由上一代的16nm跳到7nm，在先进制程芯片的进度上抢在了比特大陆前面。相较于10nm工艺，台积电7nm工艺在速度上可提升约25%，功耗上可降低约35%。

可见，受币价下跌影响，比特大陆与嘉楠耘智纷纷发力新一代的高效能挖矿芯片，以寻求更具挖矿效率的方案，实现更低的挖矿成本。

在产业布局方面，据悉，詹克团密访合作伙伴的另一个目的是商讨比特大陆转型发展AI应用后的合作方向。其实，早在今年3月，比特大陆创始人吴忌寒就在“2018华盛顿DC区块链峰会”上表示，相信数字货币的浪潮会继续发展下去，但会采取措施应对监管风险，包括加大出海布局、向AI与投资业务转型。

据悉，嘉楠耘智2017年营收超过人民币12亿元，获利逾人民币3亿元，年增率分别达到20倍和125倍。嘉楠耘智计划在香港IPO，其在招股书中也表明比特币价格波动所带来的影响。鉴于此，嘉楠耘智可能也将产业布局的重点放在AI芯片上。据悉，嘉楠耘智在几年前就开始研发AI芯片，计划应用于智能家居、智能城市及智能检测等领域的语音及图像识别中，该芯片计划于今年第四季度量产。（校对/小北）

3.木林森拟50亿启动第四期封装项目,黑牛食品筹划收购信维诺；

6月6日#集微早报#

★木林森：拟投资50亿元启动第四期半导体封装项目

木林森近日发布公告称，公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管委会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》，拟投资不超50亿元，启动第四期半导体封装生产项目。公告称，木林森在井冈山经济技术开发区投资建设的项目，目前一、二、三期项目已基本达到序时进度；现启动第四期半导体封装生产项目：该项目主要从事半导体封装、研发、生产、销售；项目投资总投资50亿元。木林森表示，为抓住发展机遇，公司通过签署合作协议，能够实现公司产品的进一步规模化生产，延伸产业链，增加公司盈利点和利润额。

★黑牛食品筹划收购信维诺

6月5日，黑牛食品发布公告，公司正在筹划资产购买事项，同时公司控股孙公司昆山国显光电有限公司（以下简称“国显光电”）拟进行资产购买及出售事项，标的公司均从事平板显示业务，预计该事项可能构成重大资产重组。其中，黑牛食品拟支付现金购买江苏维信诺显示科技有限公司（简称“维信诺”）股权，潜在交易对方为昆山国创投资集团有限公司、昆山市阳澄湖文商旅集团有限责任公司、昆山创业控股有限公司。目前，具体交易方案尚待进一步明确，同时维信诺是国有控股企业，收购还要经有权部门事前审批。

★中海达“恒星一号”芯片实现小批量应用

中海达日前在互动平台表示，公司已与上汽集团、广汽集团等企业就无人驾驶相关高精度业务作了交流。此外，公司“恒星一号”芯片目前为小批量应用，公司计划2019年在自主北斗高精度板卡及无人机高精度导航模块上实现规模化应用，未来将进一步拓展延伸其应用范围。中海达此前预计2018年度将在自主的北斗高精度板卡产品中逐步批量使用本次发布会发布的“恒星一号”射频芯片，并计划在2019年进一步形成规模化使用量。

★闻泰科技：公司是全行业唯一的高通5G Alpha客户

闻泰科技（600745）董事会秘书周斌在全景网2018年湖北辖区上市公司投资者网上集体接待日活动上表示，公司是美国高通公司战略合作伙伴，目前被高通公司列为较高优先级客户。2017年您报中已披露，公司与高通、联想、OPPO、vivo、小米等公司联合推出" 5G 领航"计划，共同合作开发5G将带来的全球巨大机遇。同时，公司成为全行业唯一的高通5G Alpha客户，无论是现在研发高通平台的4G产品，还是未来3-5年研发高通5G产品，都能够得到高通公司的大力支持。

★深天马公开发行不超20亿元公司债券

6月5日，深天马发布公告，公告拟公开发行公司债券的票面总额不超过人民币20亿元（含20亿元），具体发行规模及期次提请股东大会授权董事会及董事会授权人士依据有关规定，根据公司资金需求情况和发行时市场情况，在上述范围内确定。深天马表示，本次债券募集资金将用于补充流动资金、偿还公司债务或法律法规允许的其他用途。具体募集资金用途提请股东大会授权董事会及董事会授权人士根据公司资金需求的情况进行确定。

★广东骏亚：小米业务收入占比较低

6月5日，广东骏亚在互动平台表示，公司2017年开始成为小米公司的供应商，主要为小米提供消费电子类PCB（印制电路板）产品，小米业务收入占公司营业收入的比例较低。广东骏亚专注于印制电路板行业，主要从事印制电路板的研发、生产和销售，及印制电路板的表面贴装(SMT)，公司主要产品种类包括双面及多层刚性电路板(含SMT) 。

★水晶光电：为小米人脸识别技术提供窄带滤光片

6月5日，水晶光电在互动平台表示，公司为小米的人脸识别技术提供窄带滤光片产品。当日，水晶光电午后涨停，盘后数据显示，两家机构席位买入5002万元。

★亚光科技：控股子公司被认定为成都首批集成电路设计企业

6月5日，亚光科技在互动易平台表示，未来公司将在巩固微波集成电路领域市场地位同时，积极在单片集成电路设计、系统级封装设计与生产、半导体MEMS设计等方面的军工电子领域小型化布局，推动芯片国产化。

此外，今年4月，公司控股子公司成都华光瑞芯微电子股份有限公司与展讯半导体（成都）有限公司等19家企业被成都市经信委认定为成都市首批集成电路设计企业。

★飞利信：物联网芯片已有部分明确客户

飞利信在互动平台表示，物联网芯片因为要等共同投片的其他厂家共同完成准备工作（飞利信方4月已完成），目前正在生产过程中，还需要磨片、封测，估计最终截止日期为7月。相关芯片目前已有部分明确客户。

★光迅科技：25GEML芯片预期明年可以实现商业化量产

光迅科技（002281）董事会秘书毛浩在活动中表示，25GEML芯片预期明年可以实现商业化量产。

4.大基金拟受让太极实业1.3亿股；

国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金”)再次出手。6月4日晚，太极实业公告称，大基金拟受让太极实业控股股东持有的1.3亿股公司无限售流通股(占总股本的6.17%)，转让价格为7.3元/股，总价款9.49亿元。

　　全产业链布局

　　业内人士告诉中国证券报记者，大基金对集成电路全产业链进行布局。太极实业主要给半导体、面板等厂商做洁净工程业务，属于半导体产业链的一环。此外，太极实业与SK海力士合作也是其优势之一。“对太极实业而言，大基金入股有望带来上下游资源的对接。”

　　资料显示，太极实业主营工程技术服务业务、半导体业务(封装测试)、光伏电站投资运营业务和涤纶化纤业务。2017年，公司工程总包业务营收为54.74亿元，占年度营收的45.49%；半导体业务营收为38.08亿元，占公司年度营收的31.65%。据中国半导体行业协会发布的报告，在“2017年国内十大封装测试企业”名单中，太极实业控股子公司海太半导体位列第八名。

　　根据财报，海太半导体2017年封装、封装测试最高产量分别达到10.02亿颗/月、9.70亿颗/月，分别增长22.20%、18.73%。目前，海太半导体主要为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。

　　安信证券指出，国内半导体、面板厂商投资热潮有望拉动太极实业控股子公司十一科技的洁净室业务。根据统计，目前中国大陆12英寸晶圆厂共有24家。京东方、和辉光电等面板厂商也在积极投资扩产。

　　太极实业于2013年初成立了太极半导体和太极微电子，并完成了对新义半导体及新义微电子公司的资产收购。太极半导体和太极微电子主要进行半导体产品的研究、开发、封装、测试及生产，并提供相应的售后服务。目前，太极半导体已经和SanDisk、ISSI、Spectek等重要客户建立合作关系，并提供产品与服务。

　　已投资多家A股公司

　　中国证券报记者梳理发现，除太极实业外，大基金战略投资的A股公司已达11家，覆盖集成电路设计、制造、封装测试、装备四大环节。其中，以芯片设计公司居多，达到5家。

　　公开信息显示，大基金系为促进国家集成电路产业发展而设立的产业投资基金，注册资本987.2亿元，总股本1387.2亿元。其中，普通股股本987.2亿元，优先股股本400亿元；第一大股东为财政部，持股比例为36.47%。大基金运用多种形式投资集成电路行业内企业，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。

　　大基金总裁丁文武此前介绍，截至2017年底，大基金累计有效决策投资67个项目，累计项目承诺投资额1188亿元，实际出资818亿元，分别占一期募资总额的86%和61%。投资项目覆盖集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等环节。中国证券报

5.三安光电：集成电路业务是未来公司重点发展方向；

全景网6月5日讯互动感受诚信沟通创造价值——2018年湖北辖区上市公司投资者网上集体接待日活动周二下午在全景·路演天下举办，三安光电（600703）董事会秘书李雪炭在本次活动上表示，公司LED业务有很多新的产品在逐步拓展，另外集成电路业务是未来公司的重点发展方向，业务正在上量阶段。（全景网）

6.盈方微：北斗高精度芯片处于相关应用方案市场开发阶段；

全景网6月5日讯 “互动感受诚信，沟通创造价值——2018年湖北辖区上市公司投资者网上集体接待日”活动周二下午在全景·路演天下举行。关于北斗系列产品研发进展，盈方微（000670）董办主任夏文超介绍，公司各板块业务均有序推进，其中控股子公司宇芯科技的北斗高精度芯片目前仍处于相关应用方案的市场开发阶段。（全景网）

可见，受币价下跌影响，比特大陆与嘉楠耘智纷纷发力新一代的高效能挖矿芯片，以寻求更具挖矿效率的方案，实现更低的挖矿成本。

　　全产业链布局

　　已投资多家A股公司