晋江新闻网11月29日讯 近日，集成电路行业研究机构集邦咨询在最新《中国半导体产业深度分析》报告中指出，依靠国家集成电路产业投资基金(俗称“大基金”)的带动，地方集成电路产业投资基金已超5000亿人民币。

  据悉，中国集成电路半导体产业产值从2015年开始呈现爆发性成长，2018年产值预估将突破6200亿元人民币，这背后政府的政策及相关支持成为主要驱动力。

  集邦咨询半导体分析师张瑞华指出，2014年是政策支持半导体产业发展的分水岭。2014年6月政府发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，同年9月大基金的成立，一改过去税收土地优惠补贴、研发奖励的方式，首次以基金来推动产业发展，透过并购参股等市场化投资方式，提升半导体产业技术水准及国际竞争力。

  大基金的作用立竿见影。自成立以来，大基金首期募资1387.2亿元人民币，共投资55个项目。大基金的举措包括支持紫光并购展讯及锐迪科扩大规模、支持长电科技并购星科金朋提升技术实力，同时排名上升至全球第三大、支持通富微电并购AMD封装厂扩大战线。并且结合一系列提升国产化的动作，两手策略成功推升半导体产业的量与质，并逐步缩小与其他国家的差距。

  政府从中央到地方对半导体产业支持力道将持续扩大。目前大基金第二期已在募资中，预计规模将达1500-2000亿元人民币，投资项目也将有所调整。存储器、碳化硅/氮化镓等化合物半导体、围绕物联网、5G、AI、智能汽车等应用趋势的IC设计领域，将是政府主导的大基金未来投资的三大方向。

  集邦咨询指出，各级政府不仅有发展半导体产业的决心，也为产业带来实际的支持。这样的带动力也将对国内未来几年集成电路产业格局带来改变，预期合肥、厦门、晋江等将可望成为中国新一代半导体产业重镇。

  (记者_柯国笠)