北京航空航天大学苏飞教授所开发的晶圆应力检测设备在8月8日上海举办的第十九届国际封装技术会议上惊艳亮相,其原理利用应力双折射,即两种偏振光穿透应力介质时具有不同传播速率因此导致相位差,通过不同位置探测相位差变化从而定量研究晶圆应力分布。该成果为国内首创,获得了国家重点课题的持续支持,具有10年以上的技术积累和应用探索实践经验。
现场展出后,吸引了来自中国科学院微电子研究所叶甜春所长、天水华天技术总监于大全、华进半导体、中科院半导体所、北京大学、清华大学、北京航空航天大学、上海交通大学、复旦大学、浙江大学、深圳大学等相关专家与学者的高度关注。
会议展出了两种设备,一种是红外偏光显微镜,类似光学显微镜,具有普通透过模式和偏振光模式,该设备的优点是全场性检测,可以检测样品内部缺陷、也适用于分布区域小但梯度大的应力检测,典型应用如硅通孔(TSV)周围的应力检测。通过优化算法和光路改变,该设备还可应用于大尺寸晶圆中的应力检测。同时通过匹配加热台,也可在加热情况下原位(在线)监测试件中的应力随温度的变化。
推出的另一种设备在应力检测方面具有更高的精度。国外类似产品采用机械扫描方式获取应力全场信息,而国产化的设备则在保留机械扫描的基础上,开发了基于振镜的光学扫描技术,在保持应力测试高精度特点的基础上,将扫描速度提高了10倍以上,从而 大大缩短了检测时间,该技术已获得国家专利。
此外,该设备还可以用于SiC, GaAs 等新型晶圆的应力检测,也可用于传统的玻璃和石英制品的应力检测。
深圳市零分秒科技有限公司作为本次会议赞助商及应力检测仪器的推广和代理商,吸引了国内外众多专家和学者,前来观看应力测试设备的人络绎不绝,中国科学院领导多次到展台前询问设备的具体性能,并对该产品的市场潜能充满了很高的期望。
根据各位与会专家朋友的反馈建议,我们开通半导体晶圆应力检测分析服务、仪器定制服务及销售针对科研及产业应用的标准化产品,我们非常希望同大家一道,共同推送应力检测技术在半导体方面的应用,推动仪器设备的国产化。因此,特委托米格实验室来协助承接应力检测分析服务和仪器定制服务的推广,希望为应力检测仪器找到更多的应用场景。