FBI基本原理
FIB是将液态金属离子源产生的离子束经过离子枪加速，聚焦后照射于样品表面产生二次电子信号取得电子像，此功能与SEM相似。另外一主要功能是利用强电流离子束对表面原子进行剥离，以完成微、纳级别表面形貌加工。通常是以物理溅射的方式搭配化学气体反应，有选择性的剥离金属，氧化硅层或沉积金属层。
FIB主要功能及应用
主要功能：定点切割，选择性的材料蒸镀（常见的金属沉积有铂、钨）， 强化性蚀刻或选择性蚀刻。
广泛应用：物理、化学、生物、地学、矿物、金属、半导体、陶瓷、高分子、复合材料、纳米材料等领域的研究和产品检验，其制备透射电镜样品的能力，仍是目前材料科学中应用的主流。
米格实验室之部分FIB展示
型号：FEI Helios NanoLab 600i
场发射电子枪，电子束加速电压：350 V - 30 kV；
Ga离子枪，离子束加速电压：500 V – 30 kV；
分辨率：0.8 nm (@30kV, STEM)，0.9 nm (@15kV, SE), 1.4 nm (@1kV, SE)；
配备Pt气体沉积源；
安装Auto Slice&View软件可以实现自动化离子束切割成像
型号：Helios NanoLab650
型号： AURIGA
米格实验室之部分FIB案例展
1.利用FIB的微、纳加工能力，制备的超晶格薄膜样品的结构
2.利用FIB的微、纳加工能力，可以制备厚度连续变化的样品。下图样品厚度从270nm连续变化到120nm，样品的长度约为10um
3.利用FIB的微、纳加工能力，可以在同一个样品上实现不同厚度。上图样品厚度从左至右分别约为90nm、65nm、84nm
4.钢体材料：FIB切割+SEM图片展示
5.某材料利用FIB切割成纳米球
6.FIB切割纳米线材料 + HRTEM形貌观察+ EELS能谱分析图
7.FIB切割钢体材料+ HRTEM电子衍射观察
北京聚睿众邦科技有限公司，是一家专业从事新材料与电子信息领域的分析检测与科技成果转化的中关村高新技术企业。公司旗下品牌 “米格实验室”，是专注于推动国内“实验资源与技术共享”的科研平台，一方面通过搭建移动端和PC端互联网平台，共享全国科研机构与高校的实验室仪器、人才及技术解决方案资源，为企业研发提供专业便捷的综合研发解决方案，同时针对企业级研发需求，米格拥有专业的技术团队提供整体解决方案。另一方面通过与行业内上市公司、投资机构、政府产业部门通力合作，将成熟期的科研成果推向市场，提供科研成果转化的效率。
目前米格实验室已经与上百家国内外顶级实验室建立合作关系，拥有50多人的专家人才队伍，已经为中科院、北大、清华、京东方、三安光电等高校和企业客户对接研发需求1000余次，数百家客户分布在北京、上海、南京、杭州、武汉、哈尔滨、苏州，贵州等全国20多座城市，同时公司业务已经扩展到包括香港、台湾、英国、韩国、美国及俄罗斯等海外的科研院所与高科技企业。
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