中环股份集成电路用大直径硅片项目顺利投产

新材料在线

时间:19/09/27

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证券时报e公司讯，中环股份官微发文，9月27日中环股份集成电路用大直径硅片项目顺利投产，集成电路用大直径硅片项目于2017年12月开工，开启了8英寸、12英寸硅片国产化浪潮。项目利用优越的硬件设施，结合60余年的产业和技术积淀，推动半导体产业转型升级。项目的顺利投产将有力推动半导体硅片材料的国产化进程，为打造国内规模最大的大直径半导体硅片研发生产基地的战略目标奠定基础。

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