流程及常用手段

失效分析流程一般是什么？

失效分析主要步骤和内容常用设备有哪些？

1、开封：去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。

2、EMMI侦测：EMMI微光显微镜是一种效率极高的失效分错析工具，提供高灵敏度非破坏性的故障定位方式，可侦测和定位非常微弱的发光（可见光及近红外光），由此捕捉各种元件缺陷或异常所产生的漏电流可见光。

3、OBIRCH应用：OBIRCH常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析，线路漏电路径分析。利用OBIRCH方法，可以有效地对电路中缺陷定位，如线条中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻区等，也能有效的检测短路或漏电,是发光显微技术的有力补充。

4、X-Ray无损侦测：检测IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接，开路、短路或不正常连接的缺陷，封装中的锡球完整性。

5、SAM (SAT)超声波探伤：可对IC封装内部结构进行非破坏性检测,有效检出因水气或热能所造成的各种破坏如：晶元面脱层、锡球、晶元或填胶中的裂缝、封装材料内部的气孔，各种孔洞如晶元接合面、锡球、填胶等处的孔洞。

6、切片分析：对线路板上电子元器件的焊接质量进行检测，对电子元器件进行截面焊点微结构、润湿问题、空洞、裂纹等显微观察。

设备介绍

序号	检测项目名称
1	电特性测试（IV曲线）
2	X射线检测（2D）
3	X射线检测(3D）
4	外部目检
5	内部目检
6	超声检测(SAM)
7	红外扫描（EMMI）
8	激光束电阻异常侦测（OBIRCH）
9	形貌观察（SEM）
10	能谱分析(EDX)
11	定点研磨
12	非定点研磨
13	透射电子显微镜样品制备
14	聚焦离子束电路修改（铜）
15	聚焦离子束电路修改（铝）
16	聚焦离子束纵向解剖（FIB)
17	手动绑线
18	激光开封
19	化学开封（金线）/去封装
20	化学开封（非金线）/去封装（特殊封装BGA/CSP）
21	化学开封-去除聚酰亚胺
22	化学开封-去POLY
23	去金球
24	弹坑试验
25	层次去除-铜制程
26	层次去除-金制程
27	层次去除-金属层（铝制程）
28	层次去除-绝缘层（介质层）
29	层次去除-保护层
30	层次去除-BGA上的PCB板
31	Probe针（硬针）
32	Probe针（软针）
33	切割PCB
34	晶圆测试（CP）
35	终测试验(FT)
36	BGA（PCB）基板线路提取
37	IC电路提取
38	其他服务