晶圆薄膜应力/翘曲测试服务详情

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晶圆薄膜应力/翘曲测试

￥面议

周期：3-5个工作日

设备：kSA MOS Ultra Scan

采用非接触MOS激光技术；不但可以对薄膜的应力、表面曲率和翘曲进行准确的测量，而且还可二维应力Mapping成像统计分析；同时可准确测量应力、曲率随温度变化的关系

样品要求

2-8寸晶圆

服务描述

原理和仪器

图1 kSA MOS Ultra Scan及测试原理

技术参数

（1）XY双向程序控制扫描平台扫描范围：300mm (XY)（可选）

（2）XY双向扫描速度：可达20mm/s

（3）XY双向扫描平台扫描步进分辨率：2μm

（4）样品holder兼容：50mm 75mm 100mm 150mm 200mm and 300mm直径样品

（5）程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、全面积扫描

（6）成像功能：样品表面2D曲率、应力成像，及3D成像分析

（7）测量功能：曲率、曲率半径、应力强度、应力、Bow和翘曲等

客户提供

（1）晶圆/薄膜材料+尺寸

收费与具体尺寸有关

案列展示

案例一

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案例二

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案例三

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