待测试区域要有一定的表面平整度
常规尺寸为2cm的圆柱或者块体即可
金属或者陶瓷材料按照金相样品制备即可
特殊如半导体样品最大容纳6英寸
提供材质种类以选择合适的压头
纳米压痕仪:200μN-100mN
微米压痕(划痕):30mN-30N
案例一、C-SiC结合力的测试:测试样品SiC膜厚3.5um,属硬质膜层。随着垂直加载力值的增大划痕表面裂纹出现并慢慢扩展到两边直至膜层剥落。出现的环形赫兹裂纹也是典型的硬膜硬基划痕表现
案例二、DLC膜在304不锈钢基体的结合力:DLC膜厚500nm属于软基体上镀硬质膜层系列。随着垂直加载力值增大,拉伸裂纹出现,因基体较软且结合力较好膜层不会出现大面积的剥落,只是出现小范围的周边剥落
案例三、Au膜层在聚合物基体上的结合力:Au膜厚350nm,随加载力增加裂纹出现很少膜层直接剥落。且在很小力值下膜层剥落,结合强度不高