未收藏
PT ICP刻蚀系统
VersalineTM LL-DSE
PT ICP刻蚀系统 VersalineTM LL-DSE Plasma Therm
技术参数:
功能特色:
在BOSCH工艺下,刻蚀速率≥4um,选择比(Si:PR)≥60:1,纵横刻蚀比≥30:1,侧壁粗糙度≤250nm。二氧化硅刻蚀速率速率≥0.2um,选择比(Si:PR)≥2:1。氮化硅刻蚀速率速率≥0.3um,选择比(Si:PR)≥3:1。
样品要求:
应用领域:
半导体微纳加工
收费标准:
价格 面议
为您推荐
扫描电镜:EBSD制样(米格)
Allied Multiplex、Gantan695
金相显微镜
Bruker D8 Venture 单晶衍射仪
D8 Venture
AES分析:常规分析
X射线光电子能谱仪
免费咨询
我要使用