金线键合机
WB-100
金线键合机 WB-100
- 技术参数：
- 仪器特点：锲焊、球焊、跳焊 Wedge, Ball and Bump bonding；数字控制，带有LCD显示 digital control with LCD display；16mm深接焊头 deep-access bond head 16 mm；焊臂长度：165mm bond arm length 165 mm；可存储20个程序 20 programs storable；加热台及加热控制器 heater stage and tool heater controller；集成的光纤光源 integrated 2-arm light source (fiber optic illuminator)；焊头Z向马达控制 motorized ?Z“ bond head；马达控制的绕线夹具 motorized 2“ wire spool holder；6:1比率的X-Y操控器 6:1 ratio X-Y manipulator；环高度可编辑 loop height programmable；半自动，以及手动键合模式 semi-automatic and manual bonding mode；
- 功能特色：
- 焊线机可进行球焊、锲焊、金线键合、跳焊(Pump)等
- 样品要求：
- 应用领域：
- 收费标准：
- 价格 面议
