等离子去胶机 DQ-500C
- 技术参数：
- 载片(Wafers)：直径小于150 mm的各种基片(up to 150 mm wafers);气体(Gas lines)：O2, N2;射频源(Source)：50 ～ 500W(13.56 MHz)连续可调，全自动匹配 (50 ～ 500 W at 13.56 MHz, continuously changeable and automatic match);气体流量(Gas flow)：0～5 L / min;产能(Processing capability)：每次20片，每个循环5分钟（辉光1分钟）(20 wafers per batch with 5 min per run and 1 min glow )
- 功能特色：
- 工艺简单、可靠、效率高;处理后无酸气废水等残留
- 样品要求：
- 应用领域：
- 收费标准：
- 价格 面议
