未收藏
JW激光微加工设备
JW激光微加工设备
技术参数:
功能特色:
样品要求:
应用领域:
用于微电子行业的激光微细加工,包括生瓷片圆孔、方孔、及复杂异形图形加工、切割;厚膜/薄膜电路、ITO及各类金属导电膜线路激光刻蚀等应用。
收费标准:
价格 面议
为您推荐
扫描电镜制样:球磨
Leica EM UC7超薄切片机
Leica EM UC7
彩色3D激光显微镜
鼓风干燥箱
WGL-65B
免费咨询
我要使用