未收藏
键合拉力与芯片剪切力测试仪
Royce 650
键合拉力与芯片剪切力测试仪 Royce 650 Royce
技术参数:
测量电子元器件内部的焊接键合力和芯片粘附强度。 拉力(可做破坏性或非破坏性试验): 0~100g,分辨率0.1g 剪切力:0~20kg,分辨率0.02kg
功能特色:
样品要求:
应用领域:
收费标准:
价格 面议
为您推荐
Zeta电位:纳米粒径仪
纳米粒径仪
扫描电镜:形貌分析(米格)
S 4800
凹坑仪(dimpler grinder)
Model 656
场发射扫描电子显微镜
JSM-6500
免费咨询
我要使用