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键合拉力与芯片剪切力测试仪
Royce 650
键合拉力与芯片剪切力测试仪 Royce 650 Royce
技术参数:
测量电子元器件内部的焊接键合力和芯片粘附强度。 拉力(可做破坏性或非破坏性试验): 0~100g,分辨率0.1g 剪切力:0~20kg,分辨率0.02kg
功能特色:
样品要求:
应用领域:
收费标准:
价格 面议
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