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QP系列内圆切片机

技术参数：
功能特色：
样品要求：
应用领域：
用于半导体材料、玻璃、陶瓷、钽酸锂、闪烁晶体、锑锌镉等硬脆材料的切割。最大切割直径6英寸。
收费标准：
价格   面议

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