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8英寸系列划片机

技术参数：
功能特色：
样品要求：
应用领域：
用于集成电路QFN、压电陶瓷、发光二极管、分立器件、光通讯器件、LED芯片、热敏电阻、光学器件、陶瓷电路器件的划切分离加工。最大兼容8英寸晶圆，具有单主轴和双主轴的机型。
收费标准：
价格   面议

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