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Octopus系列倒装芯片键合机

技术参数：
功能特色：
样品要求：
应用领域：
一种生产IC和LED的高度高精度芯片贴装设备，适应Chip to Substrate/Wafer/Panel/Lead Frame等工艺具备Flux Dipping的功能
收费标准：
价格   面议

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