2018年5月22日至24日，第十届光电子·中国博览会在北京亦创国际会展中心盛大开幕。高德红外此次携子品牌——高芯科技共同参会，为观众带来了一场视觉盛宴，展品既涵盖了红外产业链上游核心探测器与芯片，也包含了中下游终端产品及其应用。

高德红外展位

本次展会上，高德红外重磅推出了自主研发的百万像素红外探测器（1280 x 1024 @ 12μm碲镉汞中波制冷红外探测器）。这是一项赶超欧美的中国技术，这标志着机载光电吊舱、侦查搜索卫星、精确制导等夜视夜战武器系统迈入全高清时代。

高德红外自主研发的百万像素红外探测器机芯

此外，高德红外还展出了640 x 512、320 x 256可与国外探测器实现插拔互换的碲镉汞中波制冷红外探测器，1280 x 1024 @ 12μm碲镉汞中波制冷机芯、320 x 256 @ 30μm二类超晶格中长波双色制冷机芯、400 x 300 @ 12μm非制冷标准机芯等产品。

红外探测器是红外产业得以持续发展的关键所在，它是红外热成像系统的核心部件，能够探测、识别和分析物体红外信息，探测器的性能直接决定了热成像系统的最终性能。它既可应用在安防监控、测温检测、危险气体检测、消防等民用领域，也可广泛应用于战机、无人机、卫星、舰船、导弹武器系统等高端装备，是关系我国国防安全、国计民生及尖端科技发展的重要核心器件。

目前，高德红外已构建了一条从上游核心器件至红外热成像、激光、雷达、人工智能、图像识别与匹配、陀螺稳定平台、火控、制导、战斗部、发动机、舵机等武器分系统，再到最终完整的导弹武器系统总体的红外武器装备系统全产业链。