【分析】我国汽车半导体业关键增长点有哪些？
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1.突破1400万美元，我国汽车半导体业关键增长点有哪些？；
2.集中化趋势明显，汽车IC市场玩家靠什么发展？
3.增进未来汽车IT安全 德国研究联盟将开发新方法
1.突破1400万美元，我国汽车半导体业关键增长点有哪些？；
集微网消息，据最新IHS报告显示，2017年我国每辆汽车平均半导体成本为300美元，比去年同期增长5.4%。其中，增速高低依次是传感器&雷达、微型元件、光学器件、分立器件、逻辑IC、模拟IC和存储器。而从2017年到2022年，年均增长率将高达10.8%，预计到2022年，中国汽车半导体营收将突破1400万美元。
2017年，我国轻型车（重量< 6吨，包括乘用车和轻型商用车）总出货量达到2,800万辆，同比增长1.6%。SUV和重型汽车成为增长的主要贡献者，市场份额经历了两年的增长(得益于减税)，于2017年有所下滑。而中高端汽车市场份额显著增长，带动了整体市场增长。
从半导体来看，2017年我国汽车半导体出货量快速增长，比2016年增长16%。这不仅得益于汽车销量的增长，还在于新能源、智能化和提升用户驾乘体验的需求激发了相应增长。
在我国产业策略的带动和产业自身调整的引领下，新能源、自动驾驶和车联网将成为未来发展趋势，而主导原则是独立自主、市场导向和产业整合。未来几年，新能源汽车产业链将历经重大调整，L1、L2 汽车将迅速发展，而致力于满足L3要求的汽车厂商将持续进行技术积累和市场模式创新。车联网汽车也将快速增长。
预计2018年全球半导体行业总营收将达到91亿美元，同比实现12.3%的增长，电子系统的升级换代、ADAS、EV（电动汽车）应用等成为驱动力。
在2017年，本地一级Tie1供应商在信息娱乐、绿色能源应用领域将取得快速增长，而全球领先的半导体供应商依然是NXP、瑞萨、ST和英飞凌等。
我国汽车电子业的关键增长点在于：一是新能源，包括马达驱动与控制、BMS、增程发动机、高电压的DC/DC、系统控制器等；二是互联，包括 V2X、北斗系统、HMI、信息安全系统、一体化控制系统；三是自动化，涉及ADAS、传感器&雷达、自动驾驶等。
从走势来看，我国汽车电子业有几大动向值得关注，更环保、更自动、更智能和更互联趋势引发汽车电气化趋势，竞争将日趋激烈；全球融合进程加快，中国元素更加凸显；产品和制造将更加复杂，创新和投入在带来更高价值的同时也引发了风险；半导体供应商要着力提供集软硬件、安全性于一体的集成化系统；如何以有限的资源满足目标客户多样化的需求等。
我国政府一直在推动NEV（纯电动汽车）市场发展。一方面，我国为相关类型的NEV提供补贴，并辅以相关优惠政策，如减税、提供牌照许可发放等，以降低NEV采购成本。另一方面，为大力促进其销量增长，我国在政府采购汽车方面设置了一个电动车占比目标，规定2014-2017年政府采购汽车的30%是EV或HEV。
从短期来看，EV将成发展主力。由于中国政策驱动以及产业积极参与，电动车销量仍将快速增长，2017年产量已达70万辆。而从2017到2024年，预计增长率将高达50%，2024年预计将有120万辆电动车。此外，由于节约能源、用户体验成熟、成本等因素使得轻混合动力汽车补贴逐渐减少，它将成为未来的主流。
2.集中化趋势明显，汽车IC市场玩家靠什么发展？
集微网消息 （编译/Aki）消费者和政府对于汽车电子系统、车辆性能、舒适性、便利性、示警以及纠错等功能的要求正在与日俱增。根据IC Insights最新公布的市场报告显示，在这些因素的影响之下，汽车IC市场以及汽车内存组件市场预计将在今年继续上涨18.5%，超过去年的272亿美元，创下了323亿美元的历史新高（图一）。
如果这一预测成真，那就意味着汽车IC市场将连续三年实现两位数的增长。
图一
过去几年，全球汽车IC市场出现了惊人的发展。
虽然继2014年增长11.5%之后，2015年下降了2.5%，但是在之后的2016年出现了10.6%的强势反弹。
值得注意的是，2015年，汽车IC市场之所以出现下滑，主要是由于关键的汽车IC产品，诸如微处理器、模拟IC、DRAM、闪存 、通用和专用逻辑IC的ASP出现了下降，从而抵消了汽车IC市场每年的稳定增长。
IC Insights最新公布的汽车IC市场预测显示，到2021年，汽车IC市场将会增长到436亿美元，这意味着从2017年到2021年之间的年复合增长率为12.5%，为六个主要IC细分市场中增长率最高的一个。（图二）
图二
总体而言，2018年汽车IC市场仅占IC总市场的7.5%，到2021年，这一占比将会增长到9.3%。其中，模拟IC，包括通用模拟IC和专用汽车模拟IC将占到2018年汽车IC市场的45%，MCU占比23%。
另一方面，由于近年来汽车模拟IC供应商的收购，大型厂商的数量逐渐减少。其中，影响到汽车模拟IC市场的收购包括：2015年，NXP收购飞思卡尔，现在高通正在计划收购NXP；2017年，ADI收购英飞凌以及瑞萨收购Intersil。（校对/Aki）
3.增进未来汽车IT安全 德国研究联盟将开发新方法
15 个来自德国业界与学术单位的计划成员将于未来三年携手合作，钻研自驾车 IT 安全的新方法，该项目名为连网与自动驾驶车辆安全 (Security For Connected, Autonomous Cars，SecForCARs)计划 ，由德国联邦教育与研究部资助 720 万欧元，并由英飞凌领导此项计划。
仰赖电子设备作转向、加速和减速的汽车日益增加，网络攻击的防护就越显重要。
汽车具备多种通讯接口与越来越多的自动化功能，例如车距与车道维持辅助系统。 同时，汽车业也正试图打造完全连网与自动化车款，其电子架构与现今车辆将有极大的差异：必须记录更大量的数据，并在极短的时间内可靠的进行运算处理，而且将设计成直接控制所有驾驶功能，因此，安全防护需求亦大幅提升。
不同于过往汽车 IT 安全的研究计划，SecForCARs 的研究重点在于自驾车。 连网汽车在自动驾驶可提供许多优势，例如可藉由互相警告路面毁损或结冰以提升安全性。 然而车载电子设备也必须能防护外部攻击。 为此，计划成员将共同探索与评估创新机制。
SecForCARs 计划着眼于广泛的问题：如何开发更安全的连网与自驾车？ 如何测试这些车辆的安全漏洞？ 如何确保汽车制造商与技术伙伴能在发现漏洞后能以最快的速度消除？
该项目集结 IT 安全与自动驾驶领域的专家。 参与的汽车制造商包过福斯汽车 (Volkswagen AG) 与奥迪集团 (AUDI AG)。 供货商则由英飞凌 (Infineon Technologies AG) 与罗伯特博世 (Robert Bosch GmbH) 为代表。 ESCRYPT GmbH、Itemis AG、Mixed Mode GmbH、SCHUTZWERK GmbH 代表工具制造商与资安产业。 研究机构与大学将确保将最新的研究结果提供给项目，包括乌尔姆 (Ulm) 大学、布伦瑞克 (Braunschweig) 与慕尼黑科技大学、柏林自由大学、卡尔斯鲁厄 (Karlsruhe) 应用科学大学、佛朗霍夫 (Fraunhofer) 研究院 AISEC 与 IEM。 SecForCARs 计划将持续至 2021 年 3 月。CTIMES
仰赖电子设备作转向、加速和减速的汽车日益增加，网络攻击的防护就越显重要。
汽车具备多种通讯接口与越来越多的自动化功能，例如车距与车道维持辅助系统。 同时，汽车业也正试图打造完全连网与自动化车款，其电子架构与现今车辆将有极大的差异：必须记录更大量的数据，并在极短的时间内可靠的进行运算处理，而且将设计成直接控制所有驾驶功能，因此，安全防护需求亦大幅提升。
不同于过往汽车 IT 安全的研究计划，SecForCARs 的研究重点在于自驾车。 连网汽车在自动驾驶可提供许多优势，例如可藉由互相警告路面毁损或结冰以提升安全性。 然而车载电子设备也必须能防护外部攻击。 为此，计划成员将共同探索与评估创新机制。
SecForCARs 计划着眼于广泛的问题：如何开发更安全的连网与自驾车？ 如何测试这些车辆的安全漏洞？ 如何确保汽车制造商与技术伙伴能在发现漏洞后能以最快的速度消除？
该项目集结 IT 安全与自动驾驶领域的专家。 参与的汽车制造商包过福斯汽车 (Volkswagen AG) 与奥迪集团 (AUDI AG)。 供货商则由英飞凌 (Infineon Technologies AG) 与罗伯特博世 (Robert Bosch GmbH) 为代表。 ESCRYPT GmbH、Itemis AG、Mixed Mode GmbH、SCHUTZWERK GmbH 代表工具制造商与资安产业。 研究机构与大学将确保将最新的研究结果提供给项目，包括乌尔姆 (Ulm) 大学、布伦瑞克 (Braunschweig) 与慕尼黑科技大学、柏林自由大学、卡尔斯鲁厄 (Karlsruhe) 应用科学大学、佛朗霍夫 (Fraunhofer) 研究院 AISEC 与 IEM。 SecForCARs 计划将持续至 2021 年 3 月。CTIMES
2017年，我国轻型车（重量< 6吨，包括乘用车和轻型商用车）总出货量达到2,800万辆，同比增长1.6%。SUV和重型汽车成为增长的主要贡献者，市场份额经历了两年的增长(得益于减税)，于2017年有所下滑。而中高端汽车市场份额显著增长，带动了整体市场增长。
从半导体来看，2017年我国汽车半导体出货量快速增长，比2016年增长16%。这不仅得益于汽车销量的增长，还在于新能源、智能化和提升用户驾乘体验的需求激发了相应增长。
在我国产业策略的带动和产业自身调整的引领下，新能源、自动驾驶和车联网将成为未来发展趋势，而主导原则是独立自主、市场导向和产业整合。未来几年，新能源汽车产业链将历经重大调整，L1、L2 汽车将迅速发展，而致力于满足L3要求的汽车厂商将持续进行技术积累和市场模式创新。车联网汽车也将快速增长。
预计2018年全球半导体行业总营收将达到91亿美元，同比实现12.3%的增长，电子系统的升级换代、ADAS、EV（电动汽车）应用等成为驱动力。
在2017年，本地一级Tie1供应商在信息娱乐、绿色能源应用领域将取得快速增长，而全球领先的半导体供应商依然是NXP、瑞萨、ST和英飞凌等。
我国汽车电子业的关键增长点在于：一是新能源，包括马达驱动与控制、BMS、增程发动机、高电压的DC/DC、系统控制器等；二是互联，包括 V2X、北斗系统、HMI、信息安全系统、一体化控制系统；三是自动化，涉及ADAS、传感器&雷达、自动驾驶等。
从走势来看，我国汽车电子业有几大动向值得关注，更环保、更自动、更智能和更互联趋势引发汽车电气化趋势，竞争将日趋激烈；全球融合进程加快，中国元素更加凸显；产品和制造将更加复杂，创新和投入在带来更高价值的同时也引发了风险；半导体供应商要着力提供集软硬件、安全性于一体的集成化系统；如何以有限的资源满足目标客户多样化的需求等。
我国政府一直在推动NEV（纯电动汽车）市场发展。一方面，我国为相关类型的NEV提供补贴，并辅以相关优惠政策，如减税、提供牌照许可发放等，以降低NEV采购成本。另一方面，为大力促进其销量增长，我国在政府采购汽车方面设置了一个电动车占比目标，规定2014-2017年政府采购汽车的30%是EV或HEV。
从短期来看，EV将成发展主力。由于中国政策驱动以及产业积极参与，电动车销量仍将快速增长，2017年产量已达70万辆。而从2017到2024年，预计增长率将高达50%，2024年预计将有120万辆电动车。此外，由于节约能源、用户体验成熟、成本等因素使得轻混合动力汽车补贴逐渐减少，它将成为未来的主流。
集微网消息 （编译/Aki）消费者和政府对于汽车电子系统、车辆性能、舒适性、便利性、示警以及纠错等功能的要求正在与日俱增。根据IC Insights最新公布的市场报告显示，在这些因素的影响之下，汽车IC市场以及汽车内存组件市场预计将在今年继续上涨18.5%，超过去年的272亿美元，创下了323亿美元的历史新高（图一）。
如果这一预测成真，那就意味着汽车IC市场将连续三年实现两位数的增长。
图一
过去几年，全球汽车IC市场出现了惊人的发展。
虽然继2014年增长11.5%之后，2015年下降了2.5%，但是在之后的2016年出现了10.6%的强势反弹。
值得注意的是，2015年，汽车IC市场之所以出现下滑，主要是由于关键的汽车IC产品，诸如微处理器、模拟IC、DRAM、闪存 、通用和专用逻辑IC的ASP出现了下降，从而抵消了汽车IC市场每年的稳定增长。
IC Insights最新公布的汽车IC市场预测显示，到2021年，汽车IC市场将会增长到436亿美元，这意味着从2017年到2021年之间的年复合增长率为12.5%，为六个主要IC细分市场中增长率最高的一个。（图二）
图二
总体而言，2018年汽车IC市场仅占IC总市场的7.5%，到2021年，这一占比将会增长到9.3%。其中，模拟IC，包括通用模拟IC和专用汽车模拟IC将占到2018年汽车IC市场的45%，MCU占比23%。
另一方面，由于近年来汽车模拟IC供应商的收购，大型厂商的数量逐渐减少。其中，影响到汽车模拟IC市场的收购包括：2015年，NXP收购飞思卡尔，现在高通正在计划收购NXP；2017年，ADI收购英飞凌以及瑞萨收购Intersil。（校对/Aki）
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