2018年7月16日，由中国材料研究学会主办，中科院半导体所、米格实验室、中关村天合宽禁带半导体联盟共同承办的“中国半导体材料与器件大会”在厦门国际会议中心圆满闭幕。

本次会议为期四天，共有来自于国内外300多代表参加了本届会议。会议邀请专家从“半导体激光器”、“半导体材料与器件”以及“半导体加工与检测”三个方面展开了全面而深入的报告分享与观点交流。

半导体芯片是《中国制造2025》的核心部分，也决定了未来30年中国信息产业的格局，中兴事件凸显我国在半导体材料与器件方面“产学研用”的短板，本届会议期间，国内外半导体行业的知名专家与企业家代表，共聚一堂，谋求中国半导体产业发展的未来和出路。

会议主席，西安电子科技大学副校长郝跃院士为大会致辞并做题为“第三代半导体材料与器件进展与展望”的主题报告。

大会主席郝跃院士为大会致辞并做主题报告

出席本次会议并做主题报告的重量级专家还有刘峰奇、牛智川、顾书林、谭平恒、赵德刚、张永刚、张保平、陈建新、杨涛、赵玲娟、罗帅、马文全、陆海、安正华、潘曹峰、陈万军、王英民、罗俊、沙刚、冯淦、吕元杰、李海鸥、金鹏、张立军、夏长泰、黄伟、葛炳辉、孙捷、张洪良、赵丽丽、沈昌乐、朱邵歆、刘家龙、俞鹏飞、吕雪琴、郑军、孟磊、王悦存、闫方亮等50多位专家代表。

本届会议也得到了江苏华兴激光、北京特思迪、深圳零分秒、潜丰控股、力为集团的友情赞助，同时也得到了中国半导体行业协会、厦门集成电路行业协会、西安电子科技大学、中科院物理所、中科院微电子所、中科院苏州纳米所、工信部CSIP、赛迪工业和信息化研究院、创客总部、北京唯创世纪、半导体学报等相关单位的协助。

中科院半导体所谭平恒研究员做主题报告

中科院半导体所刘峰奇研究员做主题报告

南京大学顾书林教授做主题报告

厦门大学张保平教授做主题报告

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟秘书长陆敏做主题报告

中国电科装备子集团王英民博士做主题报告

厦门瀚天天成总裁冯淦做主题报告 

 部分参会专家和代表的风采展示

13号晚，米格实验室与厦门钨业集团共同宴请前来参会的各位院士、专家及企业家朋友，米格实验室CEO，中科院半导体所博士闫方亮在宴会上发表致辞，表达了对各位专家到来的欢迎及感谢，同时也特别感谢了郝跃院士的支持与帮助，感恩能够百忙之中前来厦门参会的刘峰奇研究员、牛智川研究员、陆敏秘书长及50多位来自各科研单位和高校的专家代表和100多位参会代表，同时也再次感谢了本届会议的赞助方，包括江苏华兴激光的罗帅总经理、北京特思迪的刘泳丰总经理、潜丰控股的林成海总经理、深圳零分秒的刘厚文总经理及力为集团的丁思泉总经理。

虽然短暂的会议告一段落，但作为半导体人，我们任重道远，米格实验室平台的工作也刚刚刚开始，平台将会为参与本次会议的各位代表的技术、成果及观点给予持续的宣传和推广，也欢迎各位专家、企业家朋友们与我们保持联系，希望通过本次会议能够更好的分享行业信息、共享资源，切实推动学术界与产业界的融合发展，使得科研机构与高校中更多的技术成果能够找到转化点，同时也帮着有研发需求的企业对接到相关的专家和技术成果。