反应离子刻蚀机 plasma100 Oxford
- 技术参数：
- 功能特色：
- 1.刻蚀材料范围：Si、SiO2、Si3N4等硅基材料 2.样品尺寸：下电极尺寸240nm，最大可加工基片尺寸200mm，带有加热与冷却装置 3.射频电源：射频13.56MHz，功率0-600W可调 4.进样方式：开启式进样系统 5.供气系统：8路刻蚀气，包括CF4、CHF3、SF6、N2、He、O2、Ar等 6.控制系统：可设定刻蚀程序，刻蚀过程自动控制；含显示屏，显示工艺状态；具有良好用户界面
- 样品要求：
- 应用领域：
- 半导体微纳加工
- 收费标准：
- 价格 面议
