未收藏
金属封装器件开封机器
BFL1100
金属封装器件开封机器 BFL1100 锋锐先科技术有限公司
技术参数:
开封样品尺寸直径:1mm-20mm;
功能特色:
该设备用于对器件开帽
样品要求:
应用领域:
集成电路;电子器件;
收费标准:
价格 面议
为您推荐
电子束蒸发镀膜机
HVC-800DA
1G带宽示波器
MSO4104B
X-Ray X射线检测设备
YxlonY.Cougar SMT
热学分析:热红外联用TG-FTIR
同步热分析仪
免费咨询
我要使用