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WG系列晶圆剪薄机

技术参数：
功能特色：
样品要求：
应用领域：
主要用于硅、锗、石英、砷化镓、陶瓷、蓝宝石和碳化硅等硬脆材料的精密剪薄，同时也适用于集成电路、分立器件、LED芯片等的背面剪薄。
收费标准：
价格   面议

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