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WG系列晶圆剪薄机
WG系列晶圆剪薄机
技术参数:
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应用领域:
主要用于硅、锗、石英、砷化镓、陶瓷、蓝宝石和碳化硅等硬脆材料的精密剪薄,同时也适用于集成电路、分立器件、LED芯片等的背面剪薄。
收费标准:
价格 面议
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