离子刻蚀机RIE RIE 北软检测芯片实验室 已认证

功能特色：1.用于对使用氟基化学的材料进行各向同性和各向异性蚀刻， 其中包括碳、环氧树脂...

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高密度等离子体刻蚀系统（ICP 180) ICP-98C 中国科学院微电子研究所 已认证

功能特色：该仪器作为一种新型的干法刻蚀手段，结合了RIE（反应离子刻蚀）和IBE（离子束刻...

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高密度等离子体刻蚀系统 SI 500 SENTECH仪器（德国）有限公司 已认证

功能特色：金属、金属氧化物、介质层、有机聚合物及硅刻蚀。...

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反应等离子体刻蚀机(RIE) Etchlab 200 德国 SENTECH Instruments GmbH 已认证

功能特色：该设备采用计算机程序控制，工艺过程可以通过程序设定，自动完成复杂工艺，可以刻蚀S...

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Si ICP刻蚀机 601E Alcatel 已认证

功能特色：最大刻蚀深度大于600微米；刻蚀均匀性±<2.5%；常规多步硅刻蚀速率为5 到1...

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金属ICP刻蚀机 SI 500 SENTECH 已认证

功能特色：...

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III-V族ICP刻蚀机 System 100 Oxford 已认证

功能特色：刻蚀多种化合物及多元化合物；二氧化硅刻蚀选择比：4:1~10:1；侧壁与底面夹角...

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反应离子刻蚀机 plasma100 Oxford 已认证

功能特色：1.刻蚀材料范围：Si、SiO2、Si3N4等硅基材料 2.样品尺寸：下电极尺寸...

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宝石刻蚀机 HiEtch-Lx2000 BMR 已认证

功能特色：刻蚀多种化合物及多元化合物；二氧化硅刻蚀选择比：4:1~10:1；侧壁与底面夹角...

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聚焦离子束 FB-2100 日立 已认证

功能特色：分辨率：6 nm，沉积材料：W放大倍率：700-90,000倍样品尺寸：最大2英...

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