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宝石刻蚀机 HiEtch-Lx2000 BMR

技术参数：
功能特色：
刻蚀多种化合物及多元化合物；二氧化硅刻蚀选择比：4:1~10:1；侧壁与底面夹角：>85°
样品要求：
应用领域：
半导体微纳加工
收费标准：
价格   面议

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