未收藏
宝石刻蚀机
HiEtch-Lx2000
宝石刻蚀机 HiEtch-Lx2000 BMR
技术参数:
功能特色:
刻蚀多种化合物及多元化合物;二氧化硅刻蚀选择比:4:1~10:1;侧壁与底面夹角:>85°
样品要求:
应用领域:
半导体微纳加工
收费标准:
价格 面议
为您推荐
高压大电流图示仪
CT-3200
划片机
A-WD-10B
光致发光:室温偏压PL,PLE
光致发光光谱仪PL
光致发光:室温PL
光致发光光谱仪PL
免费咨询
我要使用