分类列表

材料的微观形貌表征，各种光镜、电子显微镜、原子力显微镜等

材料内部的结构测定，各类金相、X射线衍射、电子衍射、背散射衍射等

材料内部的元素、化合物、有机物等分析，能谱、光谱、质谱及色谱类

材料的硬度、拉伸、压缩、疲劳、蠕变、热模拟、盐雾等实验

材料的电学、热学、光学、膨胀、密度、粗糙度等物理参数的测量

材料检测中用到的光谱技术，包括拉曼、红外、紫外可见、原子吸收、光致光谱等等

用于各种材料检测仪器中的制样技术，包括电镜样品、XRD样品、力学、热学、光谱等

光刻版图的加工，制备各种精度、各种尺寸的光刻板图，方便后续光刻工艺

材料外延、介质膜、金属膜的沉积，包含磁控溅射、电子束蒸发、CVD、ALD等设备

适用于将光刻板图形转移到晶圆上的光刻胶上，包括紫外光刻、电子束、全息曝光等

通过干法、湿法刻蚀，将图形从光刻胶上转移到晶圆上，包括ICP、RIE、湿法及FIB等

将做好留片的芯片从wafer上切割或者解理成独立的芯粒，激光、砂轮、金刚石裂片等

通过离子注入，实现半导体器件中的掺杂，包括低能离子注入与高能离子注入设备

提供一些工艺的半成品，接收定制加工一些芯片及现成的工艺解决方案。

用于切割、打孔、打标的各种激光器，包括纳秒、飞秒等大功率激光加工系统

通过光镜、电镜来实现不同放大倍数的器件结构观察。

在器件制备过程中，测试器件结构的台阶高度

薄膜的厚度、形貌、成分、折射率、平整度方面的测试

Wafer级、器件级的IV、ESD、C-V方面的测试

电子产品的高低温、高低压、淋雨、霉菌、辐照、盐雾、湿热等环境试验

电子产品的振动、冲击、碰撞、跌落等试验

电子器件及产品的IV、CV、ESD、集成电路的测试等

包括DPA、失效点定位、成分分析、电学参数测试、线路修改与解剖等综合技术

电子产品有毒元素RoHS、安规、电磁兼容方面的证书，各种国家级的认证证书

承接设计、制作。机械工装和电气工装两个方面

20万条仪器信息共享